深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223软板油墨技术专辑软板产能吃紧厂商该扩线吗？不如以材料科技取代盲目扩产[软板油墨技术专栏(系列一)]软板业者正面临一个一则以喜，一则以忧的产能供需问题。那就是自民国82~83年以来，软板产能首度发生订单满载，产能吃紧的状况。这是由于智能型手机、LED灯条、液晶屏幕、平板计算机需求提升，也带动了软性HYPERLINK"http://www.kbsems.com"电路板的需要。叶圣伟博士说明，智能型手机在appleiPhone推出后，引领出轻薄美型新趋势，在工业设计上也让机构设计师伤透脑筋。厚度要变薄就要极尽所能的减少机构件的高度，最有效率的方法就是将硬板机构转换成软硬复合板，让连接器的高度转成完全平面的软硬板黏着接合，每个小地方减少1mm的高度，整体机构件只要减少5mm，就是手机设计的一大创新门坎。在最近五年，冠品化学与下游软板厂商已经成为美国智能型手机大厂的主要供货商。该手机品牌第三代已经做到12.3mm薄，但他们始终朝着还要更薄的目标迈进。于是从源头原厂开始，到中下游的材料厂、代工厂通通被要求挑战新目标，最后终于达到新的里程碑~薄薄的9.3mm。冠品化学新式的快干型软板油墨冠品叶圣伟博士回想起新式快干油墨的研发历程不禁感叹过程艰辛，由于该款新智能手机内部使用软板设计超过10条以上，在极为有限的空间限制下，每条软板的折迭处都几近180度转折，冠品快干防焊油墨不仅是被要求迅速快干，还要极耐挠折不能让排线拉折扭断。在高度考验及全体研发人员努力下，终于在第三季完成配方及测试。叶博士也感谢客户近乎苛求的标准，造就了冠品新一代产品的诞生。冠品在VIP厂商新品研讨会中表示，此种新式快干油墨生产难度颇高，产量有限。第4季的供应量每月约可供应1000公斤，目前主要供应给长期客户，他们多半应用于新一代智能型手机、平板计算机领域。冠品化学研发处叶圣伟博士提醒台厂，不要再度陷入盲目扩线扩产的旧思维模式，供需一失衡，客户常会为抢占供料而DoubleOrder。软板厂商为求应付紧急需求而扩产，等到盲目膨胀的气球一破，又是我们台湾厂商要去承受打落牙齿和血吞的局面。叶博士表示软板的生产瓶颈主要是材料，以现有的防焊油墨来说，涂布烘烤的时间都要耗费40分钟到1个多小时。因此软板厂商应思考，如何在不增加操作人力，不增购设备及产线的方式下，产能还可大幅提升，保有最弹性的生产效率。从反向来思考，不增加设备与人力还要达到产能爆增，惟有从软板防焊油墨的材料来着手。冠品化学新式的热固型软板防焊油墨，让软板涂布后的烘烤时间从一个多小时，缩减到5分钟。以目前连续式卷对卷(RollToRoll)生产模式的软板厂，在不增加制程设备及工作人力下，同一时间内产能可大幅提升5倍。以单片式(Panel)生产的厂商，在原制程设备及人力编制不动下，产能更可增加8倍。冠品建议，以隧道式热烘箱做后制烘烤，让软板在涂布后走5-10分钟热烘隧道，可加速制程速度。另建议，以此快干油墨完全取代PI覆盖膜，可省略至少三个制程且无需高温热压，可明显降低及减少高价PICoverLayer的材料成本、高温热压的能源电费耗损、以及繁琐的制程成本。软板业已有使用软板防焊油墨取代PICoverLayer的趋势，大陆华东、华南地区的软板厂，2009年末即展开此种降低成本方案，最早先应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PICoverLayer，线路包覆保护效果更高，具有更低廉快捷的成本与作业效率，耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜，此种取代趋势在2010年下半年度更加显著。高雄某软板厂商研发主管认为，冠品的新式快干油墨极可能改变全球软板业界生态，协助大型软板厂提高台湾在全球的市占，目前台湾软板业的总产量仅占10%，日商旗胜(NipponMektron)及藤苍(Fujikura)各占20%及10%。面对日商雄踞及韩商紧追，台湾业者运用这种快干型软板油墨，不但可承接手机业者多样少量的特殊订单，并可藉快速提升产能并降低