半导体制程高度的输送系统逻辑MCS现在，新建的半导体工厂以300mm为目前市场主流。对于输送系统厂商的要求，大部分皆以300mmFOUP的MiniEnvironment方式为中心。由于半导体制程技术的提升，生产所需制程数的增加，致使必要的输送量也随之增大，又因重量增大的关系（FOUP约10kg），若由人来输送将会相当的困难，故全自动化的输送系统已成为目前的规划主流。参考最近的半导体工厂规划案例，现列举一些对于输送系统厂商所要求的项目如下。（1）库存最小化（2）输送时间最小化（3）提供高度的输送系统逻辑（MCS），进而实现QTAT。（4）MultiVendor的对应（5）对于需求的多样化，提供充实完整的商品特别是第（3）点，比单体机器性能更为重要的是，为了实现各机器能在最佳的时间点连续输送，且让输送机器间的等待时间趋近于零，也就是所谓DoortoDoor的输送，MCS（MaterialControlSystem）机能成为非常重要的项目。今后，系统的多机能性及弹性是半导体工厂在输送系统规划时最有可能被要求的项目。针对此要求，以MACS为核心，整合各机器的弹性机能的输送系统提案就成为最重要的课题。MACS（MuratecControlSystem）是针对Clean输送的管理及控制用所开发的MCS。现将系统的机能列举如下：•LocalLevel的输送控制及相关输送管理的控制•输送物管理情报及系统全体的追踪（Tracking）•HOST（如MES）与LocalLevel输送控制的中继界面•资料收集及对HOST与Operator的报告（GUI）输送最佳化（JITTransport）•特急Lot（HotLot）输送管理Web使用（GUI）•远距离操作及维护•Cluster方式控制，系统无中断现象（DownTime最小化）Local对应容易，简单的Layout变更可能•Email方式资料讯息报告（警告，Alarm等）当然，为了实现整体性的输送系统，多种多样化的机器单体也是相当重要的要因。以下是针对半导体工厂输送系统所提供的机器设备介绍。输送系统设备介绍•CleanDEPO（CD300）CleanDEPO是指CleanRoom内暂时保管用的仓库，是为了吸收前制程机台处理完毕到次制程开始之间，其因时间差所产生的暂存物。因此，机台装置间的处理时间及等待输送的时间越长，则产品滞留时间也会变得越长。即使是确立出合理的生产计划，现在仍然无法完全避免此滞留现象的发生。所以对于输送系统厂商而言，所追求的乃是保管效率高，且高速入出库可能的机器开发。而现在更致力于进一步的高速化，以期缩短CycleTime在平均12.5秒以内。最近有一趋势，就是在装置机台侧附近分散配置小型的MiniStocker，而在制程比较大的区分处集中设置大型Stocker。除了StandardType外，另有TallType、TowerType两种机种。（1）StandardType（4m高左右）→图1设置在GratingFloor之上时适用（2）TallType（12m高左右）→图2GratingFloor下之空间可活用时适用（3）TowerType（20m高左右）→图3楼层间输送Lifter与Stocker结合成一体，可合理降低系统的成本。（楼层间输送需求大时适用）。•Inter，IntraCarrier图→4，5IntraCarrier是指OHS（OverHeadShuttle）输送台车系统。一般是使用在工程间的暂时保管仓库Stocker之间的输送。此移载装置的特征是为在地上侧可高速移载而可大量输送。IntraCarrier是指OHT（OverHeadShuttle）输送台车系统。其与AGV系统不同之最大特长是从装置上部可以直接输送，也就是3次元输送的实现。对于目前300mmFAB的制程内输送系统，在最佳空间效率及系统安全性上，此设备系统最被世界的广泛认知。该系统的特点，是在Inter，IntraCarrier的轨道及驱动部有着共通化设计，于其二者间可弹性的相互运转输送。如图6所示，包含分歧、合流在内的Layout弹性设计的可能。关于特性现介绍如下：〈Inter，IntraCarrier共通点〉1、非接触式给电2、Feeder无线通信3、高速输送，走行120m/min4、走行轨道的单元化分歧，N分歧、Y合流，Curve，Shortcut等5、高输送效能之台车运行管理系统