会计学薄膜制备方法概述蒸发法与溅射法的比较§真空蒸发镀膜真空蒸发的特点真空蒸发的装置真空蒸发过程饱和蒸汽压（又叫平衡蒸汽压）几种物质的饱和蒸气压物质的平衡蒸汽压物质的平衡蒸汽压物质的平衡蒸汽压物质的平衡蒸汽压蒸发速率蒸发速率蒸发速率随温度的变化平均自由程与碰撞概率平均自由程与碰撞概率蒸发所需热量蒸发所需热量化合物与合金的热蒸发化合物与合金的热蒸发化合物与合金的热蒸发合金的热蒸发其它办法瞬间蒸发法双源或多源共蒸发法三温度法沉积薄膜均匀性和纯度面蒸发源膜厚的不均匀性改善膜厚不均匀的方法阴影效应蒸发沉积薄膜的纯度要想制备高纯的薄膜材料，一方面需要改善沉积的真空条件，另一方面需要提高物质的蒸发以及薄膜的沉积速率。蒸发法可以做到。真空蒸发装置电子束蒸发装置电弧蒸发装置激光蒸发装置空心阴极蒸发装置蒸发方法的共同特点§溅射镀膜溅射镀膜的特点§气体放电现象与等离子体气体放电现象辉光放电现象和等离子壳层等离子体鞘层电极电位分布和等离子体鞘层辉光放电区域的划分辉光放电过程中电子的碰撞辉光放电过程中电子的碰撞§2.2.2物质的溅射现象溅射产额入射离子能量与溅射产额溅射产额：入射离子和被溅射物质种类离子入射角对溅射产额的影响温度对溅射产额的影响合金的溅射与沉积为何要进行预溅射溅射的另一特点与蒸发法相比，溅射沉积的主要特点溅射法覆盖能力强§2.2.3溅射沉积装置直流溅射三极/四极溅射装置射频溅射射频溅射磁控溅射帕邢曲线靶电流密度和靶电压磁控溅射靶的其它形式反应溅射反应溅射反应溅射会遇到以下问题解决办法：中频溅射和脉冲溅射偏压溅射离子束溅射溅射与蒸发的原理及特性比较溅射镀膜设备实物图溅射镀膜设备实物图MagnetronandPowersupplyMagnetron（磁控管）靶材（Targets）水冷系统HeaterandTemperaturecontroller气路系统离子镀离子镀的基本原理离子镀的装置直流二极/三极离子镀真空阴极电弧离子镀磁过滤真空电弧薄膜沉积装置沉积效应与剥离效应离化率与能量活性系数离子镀的主要特点蒸发、溅射与离子镀比较反应蒸发沉积离子束辅助沉积离子束辅助沉积使薄膜性能改善考夫曼离子源离化原子团束沉积离化原子团束沉积特点等离子体浸没式离子沉积等离子体浸没式离子沉积的其它特点分子束外延分子束外延RHEED(ReflectionHighEnergyElectronDiffraction)分子束外延的特点脉冲激光沉积脉冲激光沉积脉冲激光沉积技术特点脉冲激光沉积其它特点脉冲激光沉积设备实物图