PCB压合课制程简介進料檢驗1.1.PP(Prepreg):主要由玻璃纖維布以及樹脂組成,與一般玻璃類似,但以鈣、鋁、矽、硼等氧化物為主,絕緣性及延展性比一般玻璃重要.1.1.1.玻璃纖維:是將玻璃原料調配好在12300c的高溫下,使之熔融成為液體,然后由白金所做的小口徑抽口用力擠出,並快速噴出冷卻及做上漿處理,而成多根並合的玻璃絲,此200~400根並合在一束稱為玻璃紗,再由單紗或多根併燃的復紗按經緯方向織布,即完成玻璃布的制作.1.1.2.織布:有平織法、格子法、針織法、提花法、斜織法…..但目前線路板則采用單紗平織法,因其尺寸安定性最好.1.1.3.樹脂:大概可分為熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂,而用於印刷電路板所用的樹脂都是熱硬化性樹脂,熱硬化樹脂的單體除了兩只手(官能基)外,尚有內部的手彼此交接而成網狀結構,但在加壓加熱的同時,多餘的手也全部交接而不動,亦即變硬,此種狀態稱為硬化.樹脂的種類有<1>酚醛樹脂<2>環氧樹脂<3>聚亞硫胺樹脂<4>聚四氟乙烯樹脂我們一般用的是環氧樹脂PP(Prepreg):是玻璃纖維布經過樹脂浸漬之后,再經熱烘干之后而成為半硬化之中間狀態.故又稱為半固化片.1.2.PP(Prepreg)之儲存條件溫度:200C士20C相對溫度:55士5%時間:3個月以內遵循先進先出的原則溫度對樹脂粘度的影響1.3PP(Prepreg)的特性整個壓制程預溫過程,是B階段樹脂從難以流動的黏彈狀,逐漸轉變成流體狀,再轉變成凝膠狀的變化過程;在這個過程中,樹脂於高溫下進行熔融和流動,並同時完成對玻璃纖維的進一步浸潤.樹脂的流動性是按指數上升,隨著分子鏈的不斷增長,隨即產生交聯作用,樹脂內部逐步建立起自身的內聚強度,又使樹脂黏度不斷增大,它的流動性又沿指數規律下降,最后達到不再流動的膠凝狀,直至固化為止.1.4.PP(Prepreg)之參數:1.4.1膠化時間:(geltime)1.4.2膠含量:(resyncontent)1.4.3膠流量:(resinflow)1.4.5揮發份:(Volarillcontent)大家应该也有点累了，稍作休息PP2.1銅箔分類:銅箔依制造方法可分為壓延銅箔(WroughtFoil)及電解銅箔兩種,電解銅箔(ED-Foil)由於兩面粗糙度不同,較粗糙之一面經處理后,與PP(Prepreg)熱壓時,可和樹脂產生很強的接著力,較適於做為銅面積層板的原料.銅箔規格的區分,由之前的絕對厚度改為以基重(areaweight)表示反面銅箔正面銅箔正面銅箔輸送反面銅箔輸送2.2銅箔的品質要求2.2.1純度(Rurity)生箔(未經任何表面處理之銅箔)之純度要求,電解銅箔需高於99.8%,壓延銅箔需高於99.9%(由於銀的導電度和銅相近,且電解時銀很容易和銅一起被折出,因此純度計算通常將銀亦算在內2.2.2針孔(pinholes)1/2QZ以下(厚度)之銅箔不可有大於0.10m/m大小之針孔,1/2QZ銅箔針孔數不可多10點/ft2,大小不得大於0.05m/m.1QZ以上銅箔,針孔數不得多於5點/ft2,且在任何5ft2內,不得有大於0.125mm之針孔發生.2.2.3外觀(surfceappearance)銅箔表面不得有任何凹點及凹陷(pitsandDents)、折皺、抓痕、刮痕、粗粒、油脂、指印及任何外物,任何缺陷都需明顯標示.3.1作用緩衝受壓、均勻施壓、防止滑動、降低升溫、均勻受熱3.2牛皮紙特性吸濕性、透氣性、抗壓性3.3檢驗項目基重、厚度、密度、尺寸、吸水性.表面狀況,升溫速率的變化,耐高溫、高壓性能2.2.7抗氧化性(Tarnishresysarce)在搬運及存放期間,銅箔表面不可氧化變色.2.2.8蝕刻斑點(Etchingstain)蝕刻后,積板表面不得有殘銅及銅粒等斑點存在.2.2.9其它如:附著性、表面粗度、抗撕強度、抗化學藥品性、抗焊性等等.牛皮紙待棕化多層板1.黑化簡介黑化工藝在多層板生產中占據著重要位置,是大家非常熟悉的工藝,它不但直接影響著多層板的物理性能如熱衝擊實驗,而且還影響著多層板的外觀,黑化不均勻很容易引起客戶的退貨;另外粉紅圈也著實令人頭痛,避免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.隨著多層板輕型化發展,大量0.2mm甚至0.1mm的內層開始出現,傳統黑化工藝的局限性更加突出:1.1.一般的挂藍無法解決板重疊的問題1.2.特殊的挂藍(如用teflon線)成本很高,並且操作不方便,效率低,在此種情況下,棕化工藝應運而生.2.棕化反應原理在棕化槽內,由於H2O2的微蝕作用,使基體銅表面形成一