PCB製程PCB製程介紹成測影像轉移過程介紹此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導通曝光蝕刻影像轉移過程防焊或濕膜製程定義防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性。歷史背景綠漆概論PretreatmentPrinting油墨塗佈分類Pre-cureExposureDevelopingPolymerizationoftheCoatingHeatinguptheformedpatternmakesthecoatinghighlypolymerizedtocreatethedesignedendproperties.Cautions!Insufficientthermalreactionaffectstheendproperties*Lowtemperaturecuring*ShortageincuringtimeToomuchheatprofileaffectstheendpropertiesduetooxidizationofcoppersurface*Toohighintemperature*Toolongcuringtime目前問題印刷不良曝偏曝光髒點防焊漆刮傷雜質毛屑顯影不潔厚度不足或過厚PTH孔覆蓋不完全變色或氧化防焊漆氣泡防焊漆脫層防焊漆表面不平整曝光露光防焊漆白化