Cu-Al共析体系合金的ECAP研究的中期报告此中期报告基于Cu-Al共析体系合金通过等通道转角挤压（ECAP）加工的研究。在本次ECAP加工实验中，使用了含4％Al的Cu-Al共析体系合金，采用Bc路线方案进行ECAP加工，挤压温度为250℃，挤压次数为4次。以下是中期报告的详细内容：1.微观组织分析采用金相显微镜对ECAP加工前后的Cu-Al共析体系合金的微观组织进行了分析。结果表明，经过ECAP加工后，合金的晶粒尺寸显著减小，并且呈现出均匀细小的晶粒分布。此外，通过选取适当的挤压方案，在材料中未观察到明显的细化断裂带和多晶体堆积等现象。2.机械性能测试采用万能试验机对Cu-Al共析体系合金的机械性能进行了测试。测试结果表明，经过ECAP加工后，合金的强度和硬度均明显提升，同时塑性有所降低。其中，强度和硬度分别提高了约45％和50％。3.晶格变形分析采用X射线衍射对Cu-Al共析体系合金进行了晶格变形分析。结果表明，在ECAP加工过程中，由于晶粒的弯曲和滑移等变形，晶格体积的大小和方向都发生了变化。此外，随着挤压次数和挤压路线的不同，晶格的变形程度也不尽相同。综上所述，通过对Cu-Al共析体系合金进行ECAP加工，可以显著改善其微观结构和机械性能。该研究结果有望为开发新型高性能Cu-Al共析体系合金提供重要的参考。