ECAP制备的不同晶粒尺寸的纯铜性质研究的中期报告该中期报告旨在介绍使用ECAP（等通道角挤压）制备不同晶粒尺寸的纯铜，并研究其性质。首先，通过ECAP方法制备了5个样品，分别包含晶粒尺寸为100nm、500nm、1μm、5μm和50μm的纯铜。通过X射线衍射（XRD）分析，确认了不同晶粒尺寸的样品的晶体结构均为fcc结构。接下来，使用扫描电子显微镜（SEM）观察样品的形貌和晶粒大小。结果显示，随着晶粒尺寸的减小，样品的表面变得更加光滑，同时晶粒尺寸也减小。最小晶粒尺寸的样品（100nm）表现出明显的纳米结构特征。随后，使用拉伸测试研究了不同晶粒尺寸的纯铜的力学性质。结果显示，随着晶粒尺寸的减小，样品的屈服强度增加，但延展性相应地减小。最小晶粒尺寸的样品（100nm）的屈服强度是其他样品的两倍以上，但其延展性也明显降低。最后，使用差示扫描量热仪（DSC）研究了不同晶粒尺寸的纯铜的热稳定性。结果显示，随着晶粒尺寸的减小，样品的晶体结构变得更加稳定，较大尺寸的样品（5μm和50μm）表现出相变的迹象。综合以上研究结果，可以得出结论：通过ECAP方法可以有效制备不同晶粒尺寸的纯铜，并且晶粒尺寸对纯铜的力学性质和热稳定性有显著影响。最小晶粒尺寸的样品具有更高的屈服强度，但延展性较差，较大尺寸的样品具有较好的热稳定性。