功率器件封装工艺流程主要内容功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——划片功率器件后封装工艺流程——粘片我公司粘片的特点功率器件后封装工艺流程——粘片车间大家应该也有点累了，稍作休息功率器件后封装工艺流程——粘片车间功率器件后封装工艺流程-压焊压焊的特点功率器件后封装工艺流程——压焊车间功率器件后封装工艺流程-塑封塑封的特点功率器件后封装工艺流程——塑封车间功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程-电镀切筋功率器件后封装工艺流程——切筋功率器件后封装工艺流程-老化功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——测试设备功率器件后封装工艺流程——包装产品一致性和可靠性产品参数一致性的保证提高产品可靠性－封装工艺的严格控制功率器件的重要参数－热阻功率器件的重要参数－热阻功率器件的重要参数－热阻热阻的工艺控制热阻的工艺控制—粘片工艺热阻的工艺控制—测试筛选热阻测试筛选设备的优点热阻测试筛选设备的优点热阻测试筛选设备的优点我公司产品的热阻特点控制“虚焊”—造成虚焊的因素与对策措施控制“虚焊”的措施塑封气密性的工艺控制产品性价比材料的选用先进的工艺制程产品的特点3、可靠性高如高低温循环（-50℃～150℃）冰沸水浸泡试验功率老化4、本公司生产芯片，保证质量及芯片货源今后发展