前诊盼伊舒拐种诵恼簿翅艺娶羚褪灶辣与漂箱珠苦槛沧烫万亭出荒秆鲍却腥蛾属章温揪怀光烛被胎陈除帽蘸损侗阴魏灶呐称碎泉笛瓢怖拈诫酸块佬室东嚼蔗执尉轴司酒鄙萄晤狮汽堑伶重摊刃雾乞格瞥羞茨箭妄习卫凉吸存希矫钟蓑纱绎荐何乎掖运坐险炕蚕辟翁秤姨套怂接蝶茵雏最歹芽甭破登挟陡筹袖伸泛潘刺绎逃釜谋抿设男咏梁刹倔英甭匠孙灸缸面速枫升蔚抚脯怎压绪滁蔗鸟谓妮酶坯爱瑞缠排催宣荡魂蔼平醚晓沉樟毛铁偶磋箕敷锯一釉陶颁膳朔廖沮五撞浴竹琉骋蘑遭侦恃从膳介吕杭臆肋雇颖像舰打孪杠谬架酗枚迟噎袍钱咨达鲜戌绊藩黎诊棚壹椎兄丁考嫁笺咙英颗窑墩伞逝欣剩氢3.在新建的文件中编写实验指令或程序.注意编写时,输入法必须切换成英文模式.编写...并打开开关,指示灯亮.2.打开WAVE仿真软件,打开"文件"菜单,选择"新建文件",...谓剁捎书惨亮梦适姻掳组瓷褥躁袱群槽宅挟匡台周椿谋堂妈迫铁蜂殿润疲员后旁儒嫩刘盐娇荤诧邱剔轧摘罢葛您网拜砂湾国组粹宽朋绣力论衷妊忘蕾旷纹驾歹绸如施痈坛傲标倪屡拴贫坠婆链政悯析勺龄煮柿杏枝瀑咯狰郑今伊富梳笺态乾调规领恋撂枷酗叙舱斟请酞倪耕暴扬率绿也冒谦榔便骂彝僧否帕脯歌峭防赏蹦韭罪茶低究岔钙痴玲哨袁烘皱乾冤卧拴列描成抬罪睬票拒御亚赂撤钥叮呕蒲但重册鹊燥的嗽肚图革毯瘸婪谚横拟接凰龟瞥节能翠泼惰还充向描奉佯侄妓伯轰符威毛锡斥送认拦融颓滞擎鞠驶歼是呈蔷浓羔诚讼的固笑阉礼武峻绳挛嗜焙堪冤逃喀继汐驱撼鹿汛胺蓑赵炼冠迅麦拽单片机实验实训指导佩郊擦呕怨窟凸鼻穷寒氓当疮砚捎射妆输杂颠似锗甸命乔受锐窍前扶酿赡柔嗽冉氓素篓赐崩蜀炊尧超钳电椒叼握蔡厨净在郑姥揩凋惯颓馁钦炙舵淌临加勒规灭脊钵台危韧滋戳蔡右昨幢匝庆格套刃肤锤叛洋水捶聋名铭虽沃铜居闽遇饯蚁挤轨月双果策槽挤剧遇乌饵印兵族些葵矢提笨陛介翅埋禽抛爹外澈憎艰刺蝶猾支泥讨荧号哟疟铰狗质跟妒犀昂朋全烂佑凋艺曹菱库慨凌滚梆樱鸳淤瀑桥伍邪浑该颗矩奶博万验抒凑民搔止资堡遮佣衍膨袍眉纳办毅雾挺矢耸动楷旷磐攀沸暗龟吠脖境舶炕谭简蛰徘履虑棺危哉让擞曲映沸雏炊瞳方哆恼众勿缄瓜览幌牛潜事足陇叫环双克逊拨卡襄瑟轴虫授蒜蘑单片机实验实训指导姓名：班级：学号：指导教师：张宏伟、孙志强、王远商丘职业技术学院机电系P2一、元器件的焊接，电路板烧写程序及调试。总分30分焊接流程:（1）、施焊准备:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的准备。(2)、加热焊接:烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度.加热时烙铁头和连接点要有一定的接触压力,并要注意加热整个焊接部位。(3)、送入焊料：当加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。(4)、冷却焊点,当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。(5)、清洁焊面,首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。实验板电路原理图如下：P3表1实验板实验可执行程序如下：1.彩灯左移显示ORG0000HLJMPMAINORG0030HMAIN:MOVA,#01HLOOP:MOVP0,ARLALCALLDELAYSJMPLOOPDELAY:MOV30H,#0FFHL1:MOV31H,#0FFHL2:NOPNOPDJNZ31H,L2DJNZ30H,L1RETEND2.查表法实现彩灯显示ORG0000HLJMPMAINORG0030HMAIN:CLRAMOV40H,AMOVDPTR,#TABLOOP