CuNiW多层膜的力学行为及其界面效应中期报告本研究旨在研究CuNiW多层膜的力学行为及其界面效应。我们针对该问题开展了一系列实验和数值模拟研究，中期研究成果如下：一、实验研究1.制备CuNiW多层膜样品并进行性能测试。我们采用磁控溅射技术制备了几种不同结构的CuNiW多层膜样品，并进行了力学性能测试。实验结果显示，CuNiW多层膜的硬度随着单层膜厚度的减小而增加，而延展性则相应减小。同时，不同层间界面的结构对多层膜性能的影响也十分显著。2.建立应变率加载实验系统以测试CuNiW多层膜的动态响应。对于CuNiW多层膜的动态响应，我们建立了一个应变率加载实验系统进行研究。实验结果表明，CuNiW多层膜的动态力学行为受到不同应变率、不同层间界面结构等多个因素的影响。二、数值模拟研究1.开展有限元模拟研究CuNiW多层膜的力学行为。我们采用有限元方法对CuNiW多层膜的力学行为进行了研究。模拟结果显示，CuNiW多层膜的力学行为在厚度方向存在明显的非线性，而且不同层间界面的结构对多层膜性能的影响也显著。2.基于分子动力学方法研究CuNiW多层膜的界面效应。我们采用分子动力学方法对CuNiW多层膜的界面效应进行了研究。模拟结果表明，CuNiW多层膜的不同层间界面结构对其多层膜性能和界面效应都具有重要的影响。综合以上研究结果，我们认为CuNiW多层膜的力学行为和界面效应是相互关联的，而不同层间界面的结构则是影响多层膜性能和界面效应的重要因素。未来我们将进一步加强实验和数值模拟研究，以期深入阐明该问题。