IPQC制程培训目录品管组织架构如何品质管理基材代码说明及分解：IPQC的工作职责的定义：钻孔：目的：通过钻孔，使正、反面起到一个导通的作用。五、不良图示多孔、孔小、毛刺一、操作规范：1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。5、钻孔前的资料确认。6、首件检查：背光确认孔内是否上铜；特殊机种送切片到实验室做金像切片，并外观检查：板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。7、发现重大异常时及时通知领班或主管。8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。二、沉铜：（PTH：酸性和碱性）A、沉铜目的：在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的铜金属，作为后工序镀铜的基地。PTH制程原理：1、整孔：清洁板面油脂，除去孔内杂质，使孔壁内环氧树脂及玻璃线维上附上一层正电薄膜。2、微蚀：除去铜面上的氧化物并咬蚀铜面之粗糙。3、预浸；防止酸性物质及水伤进入活化槽污染槽液。4、活化；使锡钯胶体附着于孔壁。5、速化；剥除板面及孔内之锡胶体层使钯体层裸露，以利化学铜附着。6、化学铜：利用甲醛当还原剂,钯当催化剂,在碱性药液中将铜离子还原成金属铜附着于孔壁.B、PTH流程：三、镀铜：赶气不良二、控制重点：五、蚀刻10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、控制项目：不良图示不良图示不良图示三、注意事项六、贴合：10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、管控项目：1、人员进入车间是否吹风淋。（风淋10S）2、每周是否有定期做洁净度测试。3、无尘车间的穿戴是否有按规定执行.4、无尘垫的更换频率及记录.5、履盖膜是否除尘及除尘手势是否正确。6、车间温湿度的管控及记录。7、作业员撕履盖膜的手势是否正确。8、熨斗的温度是否有做点检；温度：30-50℃。（每周一次）9、机种编号、履盖膜与图纸是否一致。10、外观检验：偏移、面向贴反、板面氧化、杂质、等现象。不良图示七、压合：10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。13、抽检时发现批量性不良（不良率＞10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。不良图示：八、冲孔二、不良图示三、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返