电子工艺技术２１４第２８卷第４期２００７年７月ＥｌｅｃｔｍｎｉｃｓＰｍｃｅｓｓＴｅｃｈｎｏＩｏ影ＢＧＡ返修工艺韩满林，赵雄明（南京信息职业技术学院，江苏、、南京２１００４６）摘要：表面组装技术（ｓＭＴ）的应用是电子装联时代的一场革命，随着电子装联的小型化、高密度化的发展，随着无铅焊接工艺的应用，相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对ＢＧＡ的种类和封装材料特性做简要说明，重点阐述ＢＧＡ的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中ＢＧＡ的植球方法以及ＢＧＡ重整锡球技术的应用。对ＢＧＡ的返修有针对性地施加一些措施，对相关的返修工艺制程进行改良，寻求一种最佳的工艺方案，有效地抑制缺陷诵产生。关键词：球栅阵列封装器件；返修；焊膏；植球中图分类号：ＴＮ６文献标识码：Ａ文章编号：１００ｌ一３４７４（２００７）０４—０２１４—０４ＢＧＡＲｅｗｏｒｋＴｅｃｈｌｌｉｅｓＩ础Ｍａｎ—ｌｉｎ，ＺＩ认Ｏ】！【ｉ伽ｇ—ＩＩｌｉｎｇ（ＮａＩｌｊｉｎｇＣｏｌｌｅｇｅｏｆｈｌｆｏ珊ａｔｉ蛐ＴｅｄｈＩｌｏｌｏ醪，Ｎａ内ｉＩ唱２１００４６，Ｃｈｉ珊）ａＡｂｓｔｎ疵：ｎｅ印ｐｌｉｃａｔｉｏｎｔｉｏｎａｎｄｏｆＳＭＴｉｓｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎｏｆＥｌｅｃ咖ｎｉｃｓａｓｓｅｍｂｌｙ，ａｌｏｎｇｗｉｔｈｔＩｌｅｍｉｎｉａｔｕｒｉｚａ—ｈｉ曲ｄｅｎｓｅｎｅｓｓｏｆｔｌｌｅｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓａｓｓｅｍｂｌｙｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ，ａｎｄｔｏｇｅｔｈｅｒｗｉｔｌｌｔｈｅ印ｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆｌｅａｄ—ｆ琵ｅ，ｔｈｅｒｅｆｌｏｗｐｒｏｃｅｓｓｉｓｆａｃｉｎｇｍｏｒｅａｎｄｍｏｒｅｃｈａｌｌｅｎｇｅｓ．Ｂｒｉｅｌｙｔｈｅｐａｃｋａｇｅ，ｔｈｅｐｒｏｃｅｄｕｒｅｏｆｔｈｅｒｅｗｏｒｋｏｆＢＧＡａｎｄｅＶｅｒｙｓｔｅｐｏｆｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＢＧＡｒｅｗｏｒｋａｎｄｉｎｔｒｏｄｕｃｅｔｈｅｔｙｐｅａｎｄｍａｔｅＩｉａｌｏｆａｐ—ｏｐｅｒａｔｉｏｎ．Ｓｐｅｃｉ姐ｙｉｎｔｒｏｄｕｃｅ出ｅｔｏｒｅｂａｌｌｉｎｇｉｎｔｈｅｒｅｗｏｒｋｐｒｏｃｅｓｓ，ｉｎｏｒｄｅｒｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｐＩＤｃｅｓｓ，ｆｉｎｄｔｈｅｂｅｓｔｓｏｌｕｔｉｏｎａｎｄｃｏｎｔｍｌｔｈｅｄｅｆｅｃｔｓｒａｔｅｅｍｃｉｅｎｔｌｙａｎｄＫｅｙｗＯＩ’ｄｓ：ＢａＵＧｒｉｄＡⅡａｙ；Ｒｅｗｏｒｋ；Ｓｏｌｄｅｒｐａｓｔｅ；ＢａＵｐｌａｃｅｍｅｎｔＤｏｃｕｍｅｎｔＣｏｄｅ：Ａｅｆｆ宅ｃｔｉｖｅｌｙ．ＡｒｔｉｃｋＩＤ：１００１—３４７４（２００７）０４—０２１４—０４电子技术发展到今天，电子产品更加趋于小型化、便携化和网络化。芯片的集成度也越来越高，Ｉ／Ｏ引线数也随着增加，芯片的引脚间距越来越小，如ＢＧＡ（球栅阵列封装器件）和ｃＳＰ芯片的出现，以及高密度安装元器件间隔距离的减小，使得元件的返工或返修更加困难。特别是ｃｓＰ的引脚间距更小，较轻的质量会引起在热风回流焊接中使得芯片发生漂移，造成贴装中心位置不准确和歪斜现象。在ＢＧＡ的焊接过程中，回流焊接的温度曲线设置不当，也会造成一些冷焊、空洞等焊接缺陷，对产品的功能及其使用寿命会造成很大的影响。随着ＢＧＡ引脚数的增加，引脚的间距对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、偏移、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用通过ＢＧＡ返修工作站并根据一定的返修工艺来完成。随着ＢＧＡ器件在电子产品生产领域的广泛使用，对ＢＧＡ的返修工艺应引起我们的重视。ＢＧＡ外形图如图ｌ所示。１１．１ＢＧＡ的封装材料及其相关特性ＢＧＡ的封装材料及其相关特性作者简介：韩满林（１９５６一），男，毕业于西北电讯工程学院，高级工程师，主要从事ｓＭＴ和电子设备结构与工艺的研究工作。万方数据２００７年７月．韩满林等：ＢＧＡ返修工艺２１５宜过快，否则芯片受到热冲击较大会影响芯片的性能和使用寿命，使得产品的使用寿命受到直接的影响。图ｌＢ（、Ａ外形图（１）ＰＢＧＡ（塑料封装的ＢＧＡ）的应用较为广泛，它所应用的电极材料为６３ｓｎ／３７Ｐｂ合金壤暮肝?球，焊锡的熔点为１８３℃。ＰＢＧＡ的外壳由塑料来封装，很容易吸湿，所以在开启封口后一般应该在８ｈ内使用，否则应在贴装前进行烘干处理。这主要是由于焊接时的急速升温，会使芯片内的潮气气化膨胀导致芯片的塑封外壳胀裂，造成ＰＢＧＡ的性能降低或功能失效。，图２ＢＧＡ实物图图３均匀加热的效果（２）ｃＢＧＡ（陶瓷封装的ＢＧＡ）电极材料为９０Ｐｂ／ｌＯＳｎ合金焊球（这种合金焊球的熔点为３０２℃。它与ＳＭＢ焊盘连接处的焊锡仍为６３ｓｎ／３７