深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223如何正确的选用焊锡渣抗氧化还原助剂产品焊锡渣抗氧化还原助剂正在逐渐成为电子组装波峰焊焊接技术工艺中不可缺少的辅助材料之一，其通过置铺在液钎焊锡表面，降低液态焊料表面暴露在空气中的氧而起到保护作用，防止液钎焊锡氧化并将锡渣进行还原处理去除表面杂质，降低锡渣产生量，从而达到降低液钎焊锡生产成本的目的。本文介绍了锡渣产生原因、危害及焊锡渣抗氧化还原助剂的作用、分类、性能要求，以及评估方法，有助于实际生产中焊锡渣抗氧化还原助剂的选择。一）引言：在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接质量起到关健性作用，而波峰焊接工艺的特点决定了在焊接过程中，会有大量的锡渣源源不断的产生，不但直接影响产品品质，而且造成巨大的钎焊锡生产成本浪费。经过长期不断的探索研究，发现使用焊锡渣抗氧化还原助剂是解决锡渣问题的最有效措施。随着人们近年来对焊锡渣抗氧化还原助剂的关注度越来越高，据统计目前约有35%的电子企业正在评估或使用该类产品，因此，焊锡渣抗氧化还原助剂产品逐渐成为电子组装波峰焊焊接技术工艺中不可缺少的辅助材料之一。由于焊锡渣抗氧化还原助剂属于新兴产品，所以，很多人对它的了解少之又少（包含已在使用的企业），导致在评估或使用过程中非常被动，同时还可能给企业带来不必要的损失，因此充分了解焊锡渣抗氧化还原助剂产品、选择合适的供应商至关重要。二）焊锡渣抗氧化还原助剂的产生背景：2.1.）锡渣的来源：波峰焊接工艺的特点决定了在焊接过程中，不断会有新的液态焊料表面暴露在空气中，熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并不断发生氧化形成氧化锡渣；焊料氧化锡渣主要是合金焊料氧化物与大量合金焊料的混合物，其不断产生并堆积在熔融合金焊料的表面。2.1.1.）助焊剂残留物；2.1.2.）其它焊料的化合物。2.2.）锡渣的危害：2.2.1.）影响锡液流动性和锡面高度，影响焊接质量；2.2.2.）附着于板面，造成如锡球等质量问题，直接影响电子产品的电气可靠性能；2.2.3）锡渣的处理及运输造成额外的管理问题，且对环境及人体带来危害；2.2.4.）松散的氧化渣使空气更容易停留在熔融焊料内，从而加剧焊料的氧化；2.2.5.）有用金属被锡渣包裹，无法利用，造成极大浪费。三）焊锡渣抗氧化还原助剂产品的作用及分类：3.1.）焊锡渣抗氧化还原助剂产品的作用：3.1.1.）将焊锡炉内已产生的氧化锡渣（亚锡）结合固液悬浮重力沉降系借助自然力，故为溶解及还原最大化，降低钎焊锡用量；3.1.2.）降低液态焊料表面暴露在空气中的氧而起到保护作用，并增强锡液流动性，同时提升焊接品质的目的。（没有必要更改，用原来的更好）3.2.）焊锡渣抗氧化还原助剂产品的分类：焊锡渣抗氧化还原助剂产品目前在市面上样式繁多，但是该类产品性能各异。从组成成分来分，主要可以分为：无机非离子矿物类、有机阴离子聚醚类，功能和形态上主要可以分为：晶体粉状及液体油状（即晶体和液体）两种，从产品种类及名称上分为：还原剂、抗氧化剂、钎焊锡表面活性剂和还原油。3.2.1.）无机非离子矿物类（即晶体）：矿物类一般为晶体状产品，在使用过程中通过材料中的N元素对氧的亲和力较大，通过置换反应达到脱氧目的，进一步提升了钎焊料的抗氧化能力；其次是通过材料中的F元素和B元素两者通过高温置换反应达到还原目的，其极性溶解性，能够溶解离子化合物及离解的共价化合物，结合固液悬浮重力沉降系借助自然力，故为溶解及还原最大化。由于炉内锡渣的大量堆集问题得到很好解决，加上在N元素的双重作用下，大大增强了液锡的流动性、润湿性,从而改善焊接品质工艺。在随着时间延长直到活性剂消耗掉被清除为止，清理周期一般为10小时。钎焊锡表面活性剂不与金属发生反应，只与氧化渣反应，少无味。当氧化锡渣中的金属氧化物被溶解时，相互连接的金属氧化物排列是开放的，任何夹在渣中有用的金属都可以分散流回到液焊锡中，并且不会受到钎焊锡表面活性剂的影响。10小时可控制锡渣量小于0.6kg