LED晶片.doc
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大功率LED晶片封装方式LED芯片发表评论一.加大尺寸法:通过增大单颗LED的有效发光面积,和增大尺寸后促使流经TCL层的电流均匀分布而特殊设电路电极结构(一般为梳状电极)之改变以求达到预期光通量,但简单的增大发光面积无法解决根本的散热和出光问题。二.硅底板倒装法:1.在外延片顶部的P型GaNiMg沉积厚度大于500埃的NiAu层,用于欧姆接触和背反射,2.采用掩模选择刻烛掉P型层和多量子阱有源层露出的N型层3.沉积刻烛形成N型欧姆接触层,芯片尺寸1X1mm,P型欧姆接触为正方形,N欧姆接触以梳状插入其中,这样缩短衬底电阻减小。4.将金属化的凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有ESD的硅载体三.陶瓷底板倒装法:既是制备出适合共晶焊接电极结构的大出光面积和相应的陶瓷底板四.蓝宝石衬底过渡法:既是按照传统的ZnGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底生长出PN结后蓝宝石衬底切除再连接传统四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片成型后的大功率蓝色芯片封装基础结构一般是连接芯片端采用铜基式银基热沉积再将该热沉连接在铝基散热器上采用阶梯型导热结构,利用铜基式银基热沉的高导热率将芯片产生热量高效传递到铝基散热器,再铝基散热器散出,一般用于银胶,但银胶的热阻高,且TG点低,所以现在用锡。了解LED原物料和LED封装生产工艺流程1、LED原物料1.LED晶片LED灯珠的核心原物料,发光就是靠它了,也是主要成本。2.金线用来连接LED晶片电极和外部支架的引线。3.导电银胶\绝缘胶导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,对其要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。绝缘胶要求绝缘,导热性好,剪切强度要大,并且粘结力要强。4.支架固定晶片,同时作为LED灯珠外部的正负极。5.透镜保护LED内部结构,同时使得LED光线形成一定角度。6.硅胶保护LED内部结构。8.荧光粉制作白光,混色形成白光。2、LED封装生产工艺流程1.原物料检验站镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整等。2.固晶站点胶:在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。固晶:将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测:检测是否固晶不良,是否符合工艺要求。烘烤:符合工艺要求后进烤箱烘烤规定时间。3.焊线站压焊:压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。焊线QC检测:检测是否存在焊线不良,是否符合工艺要求。4.点荧光粉白光需要点荧光粉,用蓝光晶片激发荧光粉发出白光,荧光粉的多少大致决定了LED成品灯珠的色温。(其他光色省去该步骤)5.半成品测试站主要测试上道工艺点的荧光粉的量是否使得LED产品发出的光在客户需要定做的色温上,增减荧光粉的量,使LED色温在需要的色温段内。6.盖透?站盖透镜,主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。7.注胶站注胶:往透镜里面灌注硅胶,从而保护LED内部结构。烘烤:进入烤箱烘烤,使透镜内的硅胶硬化,LED就彻底被保护周全了。8.分光分色测试LED成品后,因为亮度和色温会有差异,所以为了更好的销售需要详细分光分色,分别装袋贴上技术参数标签。9.测试老化报告取该批次产品,测试老化,记录产品老化过程中的详细参数,分析无误后形成报告。LED晶片、二元晶片、三元晶片、四元晶片各是什么意思?晶片、二元晶片、三元晶片、四元晶片各是什么意思?发布时间:2010-10-231、LED晶片,就是指发光二极管。2、所谓的二元、三元、四元晶片,是指该晶片中所含有效元素的数目。按组成元素分:A、二元晶片(磷、镓):H、G等(有两种有效元素)。B、三元晶片(磷、镓、砷):SR、HR、UR等(有三种有效元素)。C、四元晶片(磷、铝、镓、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG等。LED芯片厂商介绍台湾LED芯片厂商晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(GenesisPhotonics),华上(ArimaOptoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,灿圆(FormosaEpitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。华兴(LedtechElectronics)、东贝(UnityOptoTechnology)、光鼎(ParaLightElectronics)、亿光(EverlightElectronics)、佰鸿(BrightLEDElectronics)、今台(Kingbright)菱生精密、(LingsenPrecisionI