元器件知识大全：RFID新一代高级封装技术资料整理者：tughghjghj在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的，但是现在它们已经不再是主要的增长催化因素。通信以及手持设备，如手机、PDAs（个人数字助理）、便携式游戏机以及个人通讯系统正在成为新增长阶段的推动因素。随着数字消费应用的爆炸式发展－性能和波形系统成为必须启用高级封装（AP）技术的必要条件。在未来五年内，预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求。随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大，我们共同见证了AP市场的成长过程。然而，这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求。不管终端设备的推动因素如何强劲，仅高性能封装技术的需求不断升级，就带动了金凸块技术和锡铅凸块技术的需求增长，同时获得增长的还包括晶圆级封装技术和后护层技术。本文将分析当前的以及正在不断涌现的AP应用，其中光蚀刻设备以其突出的优势将获得部署良机。主要的AP光刻市场光刻技术是影响晶圆植球品质的最重要因素之一。如图1所示，推动AP市场发展的因素是多元化的。举例说明，液晶显示器（LCDs）是一款产量非常高的成熟产品，也是金凸块技术的主要供应市场。新的晶圆级封装（WLP）技术将即将渗透到微处理器和射频（RF）器件市场。同时我们也期待PPL技术能够在高级器件封装领域获得增长金凸块技术金凸块技术主要用于液晶显示器（LCD）面板上驱动ICs的封装。尽管日本已经成为业界领先的LCD面板和驱动ICs制造国，然而，出于成本和供应链等环节的考量，显示器制造还是在向其它地区的商业制造厂平稳过渡－台湾、韩国以及中国，其中向中国的制造厂过渡正在逐步攀升。必然的，这一变迁催生了这些地区对更高级封装、装配以及测试功能的需求，特别是台湾地区和中国，预计将继续加大对金凸块技术的投入。LCD驱动ICs是利润相对较低、对成本相对比较敏感的器件，那么就更加需要成本高效的制造方法。市场研究机构GartnerDataquest的数据表明全球范围内，LCD驱动ICs的终端产品消费－包括液晶电视（LVDTVs）、掌上型电脑（MobilePCs）、平板显示器以及手机等－将由2005年的10.7亿美元增长到2008年的14.6亿美元（图2）。一个必然的结果是大多数厂商正在积极地扩张他们的金凸块能力。一篇最近发表的文章指出Chipbond（台湾欣邦电子）－台湾领先的金凸块技术应用厂商－预计到后半年度，月产能将暴涨44%，跃升至26万只晶圆。另外，台湾的半导体厂商飞信半导体股份有限公司（IST）的产能有望于2006年获得64%的增长，达到18万只晶圆。预计中国也将于2006年底提高新增金凸块生产线的产能，以满足LCD驱动ICs的制造需求。而且，特别值得一提的是：到2008年，在全球金凸块技术市场中，中国的金凸块市场份额将增长到10%。（由TechSearchInternational预测）。尽管金凸块光刻技术能够达到与前段半导体制造相同的良率和生产需求，然而后段光刻技术仍然需要考虑几个不同的变化。首先金凸块技术需要厚的（厚度为15-30(m）光刻胶膜，无疑将会引起光刻工艺流程对更长焦深的需求。1X步进器能够为光刻工艺流程的成像提供更大的焦深并提供调整各种位置的机械装置，因而实现了更可靠的工艺流程控制。在把图形复制到厚光刻胶膜上的同时，也将更多的重点放在了一致的临界尺寸（CD）控制上，这一控制对于保证整个晶圆上凸块高度的一致是非常关键的。除了图形的品质之外，先进的图形对准能力也是满足金凸块制造需求的关键因素。基于上述各个因素，显然，电子发射光刻技术已然成为满足业界对金凸块工艺处理需求的关键技术诉求之一。锡铅凸块技术预计锡铅凸块技术在商业和自用细分市场依然会保持强劲的增长势头。尽管很多战略性的凸块技术还需要自行完成，但是元器件制造商们正在逐步加大将封装生产外包给制造厂和封装/装配车间的力度。由于铅锡凸块的主要发展动力是性能，因此高端技术环境下的元器件制造对铅锡凸块的采用基本上是并行的。由于I/O的量很大，焊垫无法安装在晶粒周围，亦或是采用引线键合的方法会危及到信号的传播速度，因此倒装晶片方法已经成为晶圆分割的强制技术。铅锡凸块技术趋向于大量地用于尖端逻辑元器件的封装应用－迄今为止，主要是面向PCs机的微处理封装。目前，由Sony公司的PlayStation3和微软公司的Xbox领军的市场对高级游戏系统的需求强劲，因此市场重心正在向游戏处理器领域转移。对速度和波形因素的需求使得传统