电装工艺介绍目录1、SMT焊接流程简介1、SMT焊接流程简介1、SMT焊接流程简介印刷：其作用是将焊膏漏印到PCB（印刷电路板）的焊盘上，为元器件的焊接做准备。插件焊接焊接方式主要有：手工焊接、选择性波峰焊和波峰焊；有铅无铅工艺区别：2、焊接前需准备数据及文件2、焊接前需准备数据及文件2、焊接前需准备数据及文件2、焊接前需准备数据及文件3、返修流程3、返修流程4、三防涂覆4、三防涂覆4.2三防工艺流程图4.3三防检验4.3三防检验4.3三防检验4.3三防检验4.4去除三防漆4.4去除三防漆4.4去除三防漆4.4去除三防漆5涂胶加固5涂胶加固5涂胶加固5涂胶加固5涂胶加固5涂胶加固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固6螺接紧固7涂螺纹胶7涂螺纹胶7涂螺纹胶7涂螺纹胶7涂螺纹胶8手工焊接8手工焊接扁平鸥翼形引线---侧⾯偏移扁平鸥翼形引线---最⼩侧⾯连接长度（D）扁平鸥翼形引线---最⼩侧⾯连接长度（D）扁平鸥翼形引线---最⼤跟部填充⾼度（E）扁平鸥翼形引线矩形或⽅形端⽚式元器件---侧⾯偏移矩形或⽅形端⽚式元器件---最⼤填充⾼度矩形或⽅形端⽚式元器件---最⼩填充⾼度END