第四章PCB设计指引4.1目的与作用规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量。4.2适用范围本公司所有电子产品设计人员和相关人员。4.3原理图设计部分4.3.1根据新产品的功能构思，确定原理图的组成部分.4.3.2在标准元件库里选择通用元件并且有标准的元件外型封装。4.3.3如遇特别元件应建立新的元件符号，并存入标准元件库,以备调用.元件符号应统一化,相同类型元件只有一种标示.保证线路的标准化。4.3.4尽量使用符合产品要求的低成本元件,精简电子线路,去掉不必要的元件。4.3.5合理布局,根据产品逻辑性连线制成原理图。4.3.6每个元件的标示包含三部分：元件编号(referencedesignator),PCB封装(pcbdecal),数值(value).以方便PCB底板的设计,BOM的制作。其它需要的元件标示，可酌情添加，但应不少于上述三部分。4.3.7马达驱动元件的合理选取,单向驱动的，选取三极管驱动.2A以下的多功能驱动，应选用MOTORDRIVERIC.2A－4A的马达驱动，应选用MOSFET驱动电路.4A以上的马达驱动必须使用继电器驱动。4.3.8为保证产品的生产和方便日后跟进,所有的最后原理图必须与PCB生产底板保持一致性.4.3.9原理图上需注明公司名称，产品MODEL，设计者与日期，检查者与日期，审核者与日期．原理图名称编号，频段，ID通道，对应的PCB底板编号。4.4.0所有最后生产原理图，需自己备份并转存PDF文档入指定盘保存，以便日后查阅。第四章PCB设计守则4.1目的与作用规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量。4.2适用范围本公司所有电子产品设计人员和相关人员。4.3板材的选用及外形尺寸4.3.1通常使用，邦定(bonding)PCB,选用1/2OZ铜皮的材料;普通PCB一般选用1OZ(0.35mm)铜皮的材料;对于大电流的PCB或马达驱动电路PCB.可选用2OZ(0.70mm)铜皮的材料。4.3.2单面板一般选用1.6mm的HB板材或XPC,CEM材料，双面板多选用1.0mm以上厚度FR材料（如：FR1,FR4).特殊材料需批准使用.4.3.3确定PCB的表面镀层处理工艺,如:镀金,镀锡,镀镍金等.双面板有镀金,沉铜灌空,碳油灌孔等.4.3.4SMTPCBSIZE:50X50mm(min)-330X330mm(max)波峰焊PCBSIZE:150X50mm(min)-400x300(max)为了提高生产效率和产能,请尽量在上述范围内将PCB做成多块拼版结构.4.4通用规则4.4.1PCB板边至线路铜皮的距离一般为1.0mm,MIN>0.5mm。(见下图）4.4.2零件孔焊盘中心与板边的距离>3mm.(见下图）4.4.3PCB的外形尽量简单，方正。当PCB外形的内角≤90度时，必须用R>1mm的圆弧过渡。(见下图)4.4.4螺丝孔周围3倍螺丝直径范围内不要走线和放零件.所有定位孔,螺丝孔板面不能有铜环,孔内不能沉铜.4.4.5PCB开模大板材尺寸一般为1mx1.2m.拼版时要考虑料尽其用，最经济尺寸。4.4.6所有的排针/排线的焊盘及其它的手焊零件的焊盘与附近的SMD焊盘边缘距离>2mm.4.4.7元件电子线路连接时应加测试点(Ф1mm)焊盘，以方便ICT测试和测试夹具测试。4.4.8所有元件都必须有丝印标示,标示必须与实际元件位置相同.4.4.9同一款产品PCB颜色一致.4.5插件(throughhole)元件PCB设计基本常识4.5.1PCB最少有两条平行边,或拼版后有两条平行边,平行边必须>3mm以方便SMD贴件,回流焊和波峰焊焊接,及切脚机.4.5.2PCB上的元件布局要分布均匀，布局时要考虑元件便于焊接和生产.4.5.3高频部分与大功率驱动部分要分开,避免大功率元件发热影响高频稳定性.4.5.4双面板插件或高元件应放在一面,SMD元件放在一面.尽量远离插件元件和焊盘.4.5.5一般Ф0.6mm插件元件脚，需选用直径>1.8mm的焊盘，Ф1.0mm元件脚，需选用直径>2.2mm的焊盘，可以适当的将焊盘加长或改为方形，以保证焊接的稳固性。4.5.6对于单面板，元件引脚直径与焊盘孔径大小和焊盘大小的关系如下表。（UNIT:mm,精度±0.05)元件引脚直径D手工插件焊盘孔径焊盘大小（圆型）0.4±0.050.61.80.5±0.050.71.90.6±0.050.92.00.7±0.051.02.20.8±0.051.12.5D≥0.9D+0.4Dx24.5.7对于双面板和多面板，因考虑到无铅制程贯穿孔和吃锡状