HYPERLINK"http://winston.wordpress.com.cn/?p=188"\o"PermanentLinktoPCB设计检查表"PCB设计检查表PostedonMar22,2009underHYPERLINK"http://winston.wordpress.com.cn/?cat=54574"\o"Viewallpostsin电子设计"电子设计|HYPERLINK"http://winston.wordpress.com.cn/?p=188"\l"respond"\o"CommentonPCB设计检查表"NoComment阶段项目序号检查内容硬件设计PCB自查PCB复审备注前期1确保PCB网表与原理图描述的网表一致--布局大体完成后外形尺寸2确认外形图是最新的工艺会签过的外形图应已考虑了工艺问题3确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题4确认PCB模板是最新的建议采用外形图的DXF、IDF文件5比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔和非金属化孔定义准确6确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现布局7数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理8时钟器件布局是否合理建议利用SI分析，约束布局布线9高速信号器件布局是否合理10端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）11IC器件的去耦电容数量及位置是否合理12保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理13是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮14较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲15对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源16器件高度是否符合外形图对器件高度的要求17压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点18在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘19金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置20母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确非常重要21打开TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许封装库中应准确定义place-bound。要求见附录B22波峰焊面，允许布设的SMD种类为：0603以上（含0603）贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距≥1mm)23波峰焊面，SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向24波峰焊面，阴影效应区域为0.8mm（垂直于PCB传送方向）和1.2mm（平行于PCB传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别要求见附录B25元器件是否100%放置26是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）封装库同步器件封装27打印1∶1布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认28器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识29器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求器件文字符号要求见附录A30插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确31表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）要求见附录F32回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分布线EMC与可靠性33布通率是否100%34时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计没有把握时，应咨询部门的SI工程师35高速信号线的阻抗各层是否保持一致36各类BUS是否已满足（SI约束）要求37E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求EMC设计准则、ESD设计经验38时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路关注电源、地平面出现的分割与开槽39电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）最小化电源、地线的电感40芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）41电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象42PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家43单点接地的位置和连接方式是否合理44需要接地的金属外壳器件是否正确接地45信号线上不应该有锐角和不合理的直角间距46Spacingruleset要满足最小间距要求要求见