热风回流焊接温度控制规范1.目的：确保回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的焊接温度要求。范围：适用SMT车间所有回流焊温炉设定、测试与监控；职责：3.1工艺技术部3.1.1工艺技术部负责指导测温员对新产品温度曲线的制作。3.1.2工艺技术部负责温度曲线的审批。3.2生产部3.2.1SMT作业人员负责温度设定的检查及《热风回流焊温度曲线确认单》的填写；3.3品质部3.3.1IPQC负责每日温度设定及曲线的检查确认；4.使用仪器：4.1温度曲线测量仪。程序：5.1回流焊温度曲线测试板制作技术要求如下：a.各测试点必须能体现出整块板的温度状况；b.必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件；c.必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件；d.各感应器的焊点必须尽可能小；5.1.2对于固定测试板产品由炉温测试员与工艺工程师在新产品试产前制作好，并且测试板在试产测试完后不拆除，用于以后日复核曲线用。5.1.3固定测试板由炉温测试员使用和保管，如果炉温测试员在使用中发现需更改烘炉温度时，需立即通知工艺工程师分析并确认，由工艺工程师决定此测试板是维修、重新制作还是采用其它的措施。5.2回流焊温度曲线审核标准的制定5.2.1如果有客户的标准，应该复核是否在客户的规定范围内；如果在范围内，则按照客户标准；如果不在范围内，则应该与客户协商讨论，最终标准必须要保证产品品质。5.2.2如果没有客户提供的温度曲线审核标准，则根据锡膏供应商推荐的标准，在保证产品品质的情况下，参照工艺文件执行。5.2.3任何标准都应以炉后的实际焊点质量为最根本的依据，即焊点的扩散，爬升，锡珠，颜色等都应满足要求。5.3回流焊温度曲线制作方法5.3.1新产品炉温曲线的设置，可以参考以前的相类似的产品设定一个温度及链速，各温区的风机频率等；5.3.2过炉后，从保温盒中取出测温仪用电脑连接读出在回流焊过程中记录的温度数据，即为该回流焊的实测温度曲线,核对温度曲线审核标准是否符合要求，如果不符则做温度预测重新设定温度再测试直至实测曲线符合温度曲线审核标准。.5.4每日温度曲线的复核5.4.1正常生产的产品炉温测试员每天开机时复核一次。5.4.2每日复核时如果发现实测温度出上一次复核时相差+/-5℃，应向工艺工程师反馈。5.4.3如果复核时发现温度的修改与回流焊设定表上相差+/-10℃，或链速设置超过+/-10CM/MIN时，才能符合温度曲线审核标准，应立即向工艺工程师反馈。5.5注意事项5.5.1修改温度后应马上存盘或另存，然后再做温度曲线。5.5.2在制作温度曲线的过程中，只要有接触到板，都要做好防静电措施。