深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223教你HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB线路板清洁之道经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题，古老的方式-快捷简单。表一、IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准IPC-6012离子所有类别电子的阻焊涂层前的光板<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-6012有机物*所有类别电子的阻焊涂层前的光板无污染物析出J-STD-001所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光板足够保证可焊性J-STD-001颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔J-STD-001松香*1类电子的焊后装配<200μg/cm22类电子的焊后装配<100μg/cm23类电子的焊后装配<40μg/cm2J-STD-001离子*所有电子类别的焊后装配<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-A-160可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性*当要求测试时但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层(cONformalcoat)保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。很明显，没有“万能的”答案。由于这个理由，标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程，而不是一个简单的通过/失效数字。再仔细地看一下IPC标准-特别是IPC-6012，刚性印刷板的的技术指标与性能-揭示了，应该在文件中规定上阻焊层、焊锡或替代的表面涂层之后的对光板的清洁度要求。这意味着装配制造商必须告诉HYPERLINK"http://www.kbsems.com"电路板制造商他们希望光板有多清洁。它也给使用免洗工艺的装配制造商留有余地来对进来的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"电路板规定一个更加严格的清洁度要求。装配制造商不仅需要规定进来的板的清洁度，而且要与用户对装配好的产品的清洁度达成一致。按照J-STD-001，除非用户规定，制造商应该规定清洁要求(或者免洗或一个或两个装配面要清洗)和测试清洁度(或者不要求测试、表面绝缘电阻测试、或者测试离子、松香或其它有机表面污染物)。那么清洁系统是在焊接工艺与产品的兼容性的基础上选择的。清洁度测试将取决于使用的助焊剂和清洁化学品。如果使用松香助焊剂，J-STD-001提供了1、2、3类产品的数字标准。否则，离子污染测试是最简单和最小成本的。J-STD-001也有一般的数字要求，如表一所述。如果氯化物含量是一个关注，涉及离子色谱分析的工业研究结果已经显示，下面的指引是氯化物含量的合理断点。当氯化物含量超过下列水平是，增加了电解失效的危险性：对低固体助焊剂，小于0.39μg/cm2对高固体松香助焊剂，小于0.70μg/cm2对水溶性助焊剂，小于0.75-0.78μg/cm2对锡/铅金属化的光板，小于0.31μg/cm2对清洁的讨论经常得出这个最终答案：真正的清洁度决定于产品和所希望的最终使用环境。但是怎么决定什么清洁对一个特定的最终使用环境是足够的呢？通过彻底和严格的分析，研究每一个潜在的污染物与最终使用情形，进行长期的可靠性测试。但是有没有更简易的方法呢？通过引进其它人的经验来缩短增加学习的弯路。诸如IPC、EMPF和NavalAvionicsCenter(美国海军航空中心)已经进行了