CYGNAL应用笔记AN014微细间距QFP器件手工焊接指南范围本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用CygnalTQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件安全所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的在使用溶剂时不应有火花或火焰存在工具和材料合适的工具和材料是做好焊接工作的关键下表中列出Cygnal推荐的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用户可以自由选择替代品强烈建议使用低温焊料所需的工具和材料1卷装导线规格30*2适于卷装导线的剥线钳*3焊台温度可调ESD保护应支持温度值800℉425本例中使用WellerEC1201A型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1mm4焊料10/18有机焊芯0.02(0.5mm)直径5焊剂液体型装在分配器中6吸锡带C尺寸0.075(1.9mm)7放大镜最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜8ESD垫板或桌面及ESD碗带两者都要接地9尖头不要平头镊子10异丙基酒精11小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25(6mm)*只在拆除器件时使用CYGNALIntegratedProducts,Inc.沈阳新华龙电子有限公司4301WestbankDrive沈阳市和平区青年大街284号58号信箱SuiteB-100Copyright©2001CygnalIntegratedProducts,Inc.电话0242393036623940230Austin,TX78746版权所有电邮longhua@mail.sy.ln.cnwww.cygnal.com网址www.xhl.com.cnAN014微细间距QFP器件手工焊接指南可选件1板钳用于固定印制板2牙锄90度弯曲3压缩干燥空气或氮用于干燥电路板4光学检查立体显微镜30-40X图1.一些所需要的工具和材料图2.从左开始顺时针方向4X头戴式放大镜吸锡带卷装导线硬清洁刷剥线钳和尖镊子2AN014-1.0MAR01©2001CygnalIntegratedProducts,Inc.AN014微细间距QFP器件手工焊接指南图3a.吸锡带和卷装导线图3b.异丙基酒精图4.带细烙铁头的ESD保护焊台这是一个WellerEC1201A型焊台图5.可选设备包括一个PCB钳和一个7-40X检查显微镜©2001CygnalIntegratedProducts,Inc.AN014-1.0MAR013AN014微细间距QFP器件手工焊接指南过程下面介绍更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件的过程引线形状是标准的鸥翼形符合JEDEC标准的QFP本节分为三个部分A拆除器件B清洗电路板C焊接新器件如果你正在往新电路板上焊接元器件可跳过A部分直接进入B部分清洗电路板A拆除器件准备工作将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中PCB夹持器/板钳是可选件但为了拆除器件需要将PCB可靠固定将焊台加热到800℉425清洁烙铁头采取ESD保护措施图6.准备开始首先将焊剂涂在所有的引脚上这样可使清除焊锡更加容易从QFP引线上吸掉尽可能多的4AN014-1.0MAR01©2001CygnalIntegratedProducts,Inc.AN014微细间距QFP器件手工焊接指南焊锡注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板图7.涂焊剂从引脚吸除焊锡下一步从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层将导线在12英寸左右切断图8.剥线如图9所示将导线从IC一边的引脚下面穿过©2001CygnalIntegratedProducts,Inc.AN014-1.0MAR015AN014微细间距QFP器件手工焊接指南图9a.将导线从QFP引脚下面穿过图9b.导线的一端固定在附近的元件上将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上固定点应位于一个类似图10所示的位置6AN014-1.0