光模块掉功率分析报告.pdf
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模拟对象为模拟对象为装装配体配体1日期:2012年9月26日设计员:Solidworks算例名称:算例1分析类型:静态TTaableleofContents说明...........................................................................1假设...........................................................................2模型信息......................................................................2算例属性......................................................................3单位...........................................................................3材料属性......................................................................4说明在跳线插入模块过程中,因插插芯芯与跳与跳线线不可不可能完能完全同轴,为了载荷和夹具..................................................................4能与跳线同轴,那么跳线或么跳线或插芯就需芯就需要要做一做一定的定的位置调整,所接头定义......................................................................5以跳线插入过程中会产生一定的摩擦力,而这个这个摩擦力就来源接触信息......................................................................5于跳线对插芯的径向推力。在在模模块中块中光光器件器件因管因管脚焊接后固定网格信息......................................................................6不动,故而要做位置调整,唯唯有有光器光器件件自身自身产生产生一定变形。本模拟基于此假设而做出算例分析,以检检验模验模块中块中光器件不同的传感器细节..................................................................7连接方式对变形影响,从而优化模块结构。合力...........................................................................7横梁...........................................................................8算例结果......................................................................8结论...........................................................................9使用SolididWorksSimulation进行分析<Label_Simulationof/></><Model_Name/>1PDFpdfFactorywww.fineprint.cn假设管脚与PCB焊接面为固定面,不发生变形模型信息模型名称:装配体1当前配置:物料号<按加工>实体<L_MdInf_SldBd_Nm/>视为容积属性文档路径/修改日期旋转1质量:0.0041206kgF:\SAD0000054-体积:5.15076e-007m^3OSSAA++V1V1.0-OA58000093\实体密度:8000kg/m^3装配体1.SLDPRT重量:0.0403819NSep251177:28:082012<L_MdInf_ShlBd_Nm/><L_MdIn_ShlBd_Fr/><L_MdInf_ShlBd_VolProp/><L_MdIn_ShlBd_DtMd/><L_MdInf_CpBd_Nm/><L_MdInf_CompBd_ProProps/><L_MdInf_BmBd_Nm/><L_MdIn_BmBd_Fr/><L_MdInf_BmBd_