焊锡常识品质部：王传军利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接，起连接作用的金属材料称为焊料，常用的焊料为锡铅合金（如Sn63%,Pb37%熔点一般小于450摄影氏度）。常用的焊接方法有手工焊（使用电烙铁）、浸焊、波峰焊、回流焊等。在装配过程中每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能，焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。第一节焊点焊点：将被焊金属通过焊接连接在一起的连接点叫焊点。焊点的形成过程及必要条件：焊点的形成：熔化的焊锡借助助焊剂的作用与被焊接的金属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其任何杂质，那么焊锡中的锡和铅的任何一种原子会进入被焊接的金属材料的晶格而生成合金，这样就形成了牢固可靠的焊点。焊点形成的条件：被焊接金属材料应具有良好的可焊性；被焊接金属材料表面要清洁；助焊剂选择要适当；焊料的成份与性能要适应焊接要求；焊接要具有一定的温度；在焊接时，热能的作用是使焊锡向被焊接金属材料扩散并使被焊接金属材料上升到焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。焊接时间，焊接的时间是指在焊接全过程中进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊接金属材料达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。对焊点的基本要求：具有良好的导电性：即焊料与被焊金属物面相互扩散形成合金；具有一定的强度：即焊点必须具有一定的抗拉强度和抗冲击韧性；连锡偏焊少锡假焊焊料量要适当：过少机械强度低，易造成虚焊，过多会浪费焊料，并造成焊点相碰和掩盖焊接缺陷；焊点表面应有良好的光泽；焊点不应有毛刺、空隙、气泡；毛刺、空隙翘铜皮球形正常焊点表面要清洁，有残留物或污垢，会给焊点带来隐患。三、不良焊点：生产中由于PCB线路设计，在生产中工艺控制以及助焊剂的选择等因素影响，均会出现不良焊点，所出现的不良焊点主要有以下几种：焊点短路（连焊）：即不同线路上的焊点连在一起；偏锡或虚焊：即焊点偏孔或元件脚松动；晶粒粗化或拉尖：即麻点状或毛刺焊点；包焊：即纺锤型、球型焊点；翘铜皮：即焊点与板面脱离。手工焊锡焊锡工艺依据作业方式的不同而分为：手工焊、浸焊、波峰焊、回流焊等。这一节我们着重讲手工焊。何为手工焊呢？靠手工作业的方式，用电烙铁和焊锡线（有时加添焊锡膏等助焊剂）所完成的焊接叫手工焊。一、手工焊的用途。手工焊主要应用于以下几方面：小批量后产的小型化产品，具有特殊要求的高可靠产品；不便使用机器焊接、复杂多变的线路结构；对温度敏感的元器件及维修中需要更换的元器件；对机器焊接出现的不良焊点进行补焊。二、焊接前的准备：为了得到良好的焊接点，PCB的焊盘与元器件的引线一定要保持清洁，PCB的保存时间不宜过长，以防焊盘氧化，影响焊接质量，切勿用油手、汗手及其他油脂物弄脏PCB板焊盘，如果弄脏了，要用无水酒精擦干净。焊接步骤：对准焊接点：将电烙铁与焊锡同时对准焊接点，并在烙铁头上先熔化少量的焊锡丝或松香；接触焊点：在烙铁头的焊剂尚未挥发完时，将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点，在较小的焊接点上，由于加热时间很短，所以在焊锡丝放在焊接点上的同时就可充分熔化焊锡；移开焊锡丝和拿开烙铁头：在焊锡熔化够量和焊接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡丝和拿开烙铁头。这几乎是同时完成的，但要注意移开焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。连续焊接时，因每焊完一个焊点时烙铁头上尚余下少量焊锡和焊剂，所以可以取消上第一步骤，直接一个一个地用烙铁头和焊锡丝接触焊接点完成焊接。注意事项，手工焊接的主要特点是操作要准而快，要特别注意以下几点：温度要适当，加温时间短。由于PCB焊盘很小，铜箔簿，每个焊点能承受的热量很少，只要烙铁头稍一接触，焊接点即可达到焊接温度，烙铁头的温度下降也不多，接触时间一长，焊盘就容易损坏，所以焊接时间一定要短，一般以2~3秒为宜。焊料与焊剂要适量。PCB的焊盘有助焊剂，连同焊锡丝的焊剂已够焊接使用，如果再多用助焊剂，则会造成焊剂在焊接过程中不能充分挥发而影响焊接质量，增加清洗焊剂残余物的工作量。锡炉浸焊浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。包括手工浸焊和机器浸焊：一、手工浸焊。手工浸焊是由人工手持夹具夹住插装好PCB完成浸锡的方法，其操作过程如下：加热锡炉使锡温控制制在250摄氏度左右；在PCB板上浸一层（或涂一层）助焊剂；用夹具夹住PCB板与锡面成20~30度浸入锡炉中，使焊盘表面与锡接触，浸锡深度以PCB板厚度的1/2~2/3为宜，浸锡的时间约3~5秒；以PCB板与锡面成2