金属表面氧化(yǎnghuà)层金属表面氧化(yǎnghuà)层焊剂(hànjì)的分类常见(chánꞬjiàn)焊剂松香(sōngxiāng)型焊剂1，活性剂活性剂是一种强还原剂，通常是有机物是盐酸盐、有机酸一类物质。通常在助焊剂中用氯离子占固体(gùtǐ)总量的百分数来表示活性剂的量。用作活性剂的材料很多，经常使用的活性剂如下1，含氮有机物，主要包括伯、仲、叔胺及其相应的氢卤酸盐。2，有机酸及其盐。3，无机酸，如磷酸。2，松香松香的主要成分是松香酸，是一种弱酸。在助焊剂中起到活化剂的作用。（1）高温下还原锡铅焊料及PCB表面的氧化物，使其相互润湿。（2）在焊接过程中覆盖焊接部位，有效防止焊接部位再氧化。（3）在焊接后形成致密(zhìmì)有机膜，保护焊点有防腐和电气绝缘性能。（4）调节焊料密度，改进发泡工艺。同时松香也具有缺点，如熔点低，有黏性和吸湿性，在温度和湿度作用下松香膜易发白。3，其他助剂。（1）消光剂——面积较大的sma，由于焊点较多人工检测时会出现刺眼的反光，因此添加消光剂。（2）缓蚀剂——在不影响焊剂助焊功能的前提下，防止对铜层的腐蚀。（3）表面活性剂——降低焊剂表面张力，促进焊剂中助剂的溶解(róngjiě)，有快速润湿的作用。焊剂的评价(píngjià)工艺性能外观均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。此外，包装密封，不得有渗漏痕迹，包装上有出厂日期及使用有效期。助焊剂的作用（1）去除被焊表面的氧化物。（2）防止焊接时金属表面再氧化。（3）降低(jiàngdī)焊料表面张力、增强润湿性、提高可焊性。（4）促使热量传递到焊接区。对助焊剂物理/化学(huàxué)特性的要求焊后残留物表面应无黏性，不粘手，表面的白垩粉应容易去掉(qùdiào)。免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0%，不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作用，绝缘性能好。水清洗，半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。常温下储藏稳定。氮气保护免清洗(qīngxǐ)助焊剂的主要特性助焊剂产品(chǎnpǐn)的基本知识感谢您的观看(guānkàn)！内容(nèiróng)总结