如果您无法下载资料，请参考说明：
1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币
2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费
3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开
ZX-CP228特点※采用PLC、触摸屏人机介面对话控制；※在焊接、拆卸过程中同时显示四条温度曲线；※三个独立温区控温，加热过程控制更准确；※第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；※第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存100组温度曲线；※第一温区、第二温区带超温保护设计；※在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；※第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；※第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；※第三温区可左右移动，适用维修大型PCB、CBGA及PCB板上BGA偏边;※配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换;※PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；※可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；※BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；※手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；※带有特殊卡板工装，适用各用不同的笔记本主板。技术规格PCB尺寸≤L750×W480mmPCB厚度0.5~3mm温度控制K型热电偶PID闭环控制PCB定位方式外型底部预热红外5100W喷嘴加热热风800W+800W使用电源单相220V,50/60Hz,6.7KVA机器尺寸L900×W639×H550mm机器重量约55kgs服务尹生15889568005QQ咨询782024424
