1、目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计（单位：mm)典型实例1电阻电容保险丝NTC020104020603080512062二极管（如BZT52C20S0）SOD-323一、元件焊盘设计参考提示：二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必保证其本体压不到焊盘。（一般在本体基础上再加为宜）提示：提示：3三极管（如3904、3906）SOT-2345脚保护IC（如S8241XXX）SOT-2556脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX）SOT-2668脚MOS管1（如SL2012、CJS9004）TSSOP-878脚MOS管2（如ECH8601）TSOP-888脚MOS管3（如GWS7301）TSOPJW-8二、各封装与钢网厚度设计1）0402类元件钢网设计：设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的100%-105%。注：因电阻电容的厚度不同（电阻为电容故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助2）0603类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的100%-110%。注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成3）尺寸大于0603类（）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90%4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表元件类型间距钢网厚度QFP0402N/A0201N/ABGA总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。