一、目得:规范钢网得设计，确保钢网设计得标准化。二、范围:适用于有限公司钢网得设计、制作及验收。三、特殊定义:钢网:亦称模板,就是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶得平板模具。供板:不就是我司自己设计得印制电路板。而就是我司客户提供得印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责：N／A五、钢网材料、制作材料:5、1、网框材料:钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为7３6±3mm得正方形(２9＊29in)，网框得厚度为4０±3ｍm，网框底部应平整,其平整度不可超过１.5ｍm。5、2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0、１-０.３mm、5、3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。5、４、胶在钢网得正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够得胶水填充。所用得胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。六、钢网标识及外形内容:6、1、外形图：a钢网标识区厂商标识区bPCB进板方向YX图一钢网外形尺寸(单位:mｍ)要求:钢网类型网框尺寸a钢片尺寸ｂ网框厚度d标准钢网736±3５90±１040±36、2、PCB位置要求:一般情况下,PCB中心，钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3．０mm。PCB，钢片,钢网外框得轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。6、３、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TＯＰ面得右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为８0mm＊4０mm得矩形区域。6、4、钢网标识内容及位置:钢网标识应位于T面得左下角（如图一所示),其内容与格式(字体为标楷体,４号字)如下列所示：ＭＯＤＥL:11108００5RPH008２１６0R6２－7-STHICKNESS：０、15若PCB需双面SMT制程,则需在MODEL后ＰCB版本后注明TＯP或BOＴTＯＭ面,如果就是单面板,则需在版本后注明Ｓ(ＳIＮGLE),如果就是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如上例为单面板所示：版本得具体内容由钢网申请者提供。6、5、钢网标签内容及位置(由钢网管理员进行编制及贴示):钢网标签需贴于钢网网框上中间位置,在PCB进板得一边及进板相对应得一边。内容如下:钢网编号:ＴLS２64高度:0、15PCB类型：１1１08０05RPH0082160R62-７-SSO（118)七、焊膏印刷钢网开孔设计：7、1、钢网厚度及工艺选择:通常情况下，钢网厚度得选择以ＰCB板中IC得最小pitｃh值为依据,两者得关系如下:管脚间距0．3ｍｍ０．4ｍm／0402器件0、5~０.6ｍm１.27mm网板厚度０.1mm０．1２mｍ0.１5mm0、15～０.18mm工艺选择激光切割／电抛光激光切割／电抛光激光切割/电抛光一般激光切割7、2、一般原则:钢网开口设计必须符合宽厚比与面积比:宽厚比(ＡspectRatｉo)=开口得宽度(W)/钢片厚度(T)>１、5面积比(ＡｒｅaＲatｉo)=开口面积(Ｌ×W)/开口孔壁面积[２×（L+Ｗ)×T］>2／3钢网要求PCB板位置居中,四角及中间张力4５Ｎ／ｃm。7、3、CHIP类元件开口设计7.3.1、0603及以上,一般采用如下图所示得“V”型开口:ＣBYXDAX、Y为焊盘尺寸,Ａ、B、C、R为钢网开口尺寸0６０3封装:Ａ＝Ｘ-0、05,B=Y-0、０5，C=1/3A,D=1/３B0805以上(含０8０５)封装(包含电感、钽电容):A=Ｘ－0、05Ｂ=Y-0.1Ｃ=1/3A，D=1/3B７.3.2、0402钢网开口与焊盘设计为１:1得关系。７、4、小外形晶体管:7.４.１、SOＴ２3－１得晶体开孔尺寸,开口设计与焊盘为1:1得关系。ﻩ焊盘形状开口形状7.4.2、SOT89晶体开孔设计:A1Y2B2X1B3B1Y1尺寸对应关系:A1=X1;Ｂ1＝Y1;B2=Y2;B3=1．6mｍ当焊盘设计为如下图所示得图形时,钢网开口尺寸仍如上图所示得对应关系(没有焊盘得部分不开口）ﻩ焊盘设计钢网设计7.4.3、封装为SOT１４3晶体开口设计与焊盘为１:１得关系,如下图焊盘设计钢网设计7.４.４封装为SOT2３晶体开口设计与焊盘为１：１得关系，如下图：焊盘形状开口形状７.４.５、封装为MＥLF得元件钢网开口与焊盘设计为１：１得关系，制作钢网时如有用到MEＬF器件，需在邮件中给供应商标明MELＦ器件得位置号。7、５、排阻器件X7.5.1、0603排阻钢网开