一、目的：使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求,并为PCBA检验提供检查标准二、范围:适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。三、参考文件:工艺要求参照:IPC-A-610B(ClassⅡ)四、定义:PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷线路板组装)AX:(轴向)RD:Radial(径向)HT:Horizontal(卧式)VT:Vertical(立式)SMT:SurfaceMountTechnology(表面安装技术)SMD:SurfaceMountDevice(表面安装元件)SMC:SurfaceMountingComponents(表面安装零件)SIP:Simplein-linepackage单列直插式封装SOJ:SmallOutlineJ-leadpackage(具有J型引线的小外形封装)SOP:SmallOutlinepackage(小外形封装)SOT:SmallOutlineTransistor(小外形晶体管)IC:IntegratedCircuit(集成电路)PR:Preferred(最佳)AC:Acceptable(可接受的)RE:Reject(拒收)五、元件类别:电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC,ICSocket,晶体,整流器,蜂鸣器,插头,插针,PCB,磁珠等,在此文件中,根据本公司情况暂时定义电阻,电容,电感,二极管,三极管,MOS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准卧式(HT)插元件卧式插元件主要是小功率,低容量,低电压的电阻,电容,电感,Jumper(跳线),二极管,IC等,PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:轴向(AX)元件.1功率小于1W的电阻,电容(低电压,小容量的陶瓷材料),电感,二极管,IC等元件PR:元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面,如图示:AC:元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm,元件体与PCB表面最低距离(d)不大于,如图示:RE:元件体与PCB板面距离D>3mm,或d>.2耗散功率大于或等于1W的元件PR:元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥,如图示:AC:元件体与PCB板面之间的距离D≥,元件体与PCB板面的平行不作要求RE:元件体与PCB板面之间的距离D≤.3ICPR:元件体平行于PCB,IC引脚全部插入焊盘中,引脚突出PCB面1.mm,倾斜度=0,如图示:AC:IC引脚全部插入焊盘中,引脚突出PCB面大于,如图:RE:IC引脚突出PCB面小于,或看不见元件引脚,如图:径向(RD)元件(电容,晶振)PR:元件体平贴于PCB板面,如图示:AC:元件脚最少有一边贴紧PCB板面,如图示:RE:元件体未接触PCB板面,如图示:1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:轴向(AX)无极性元件(电阻,电感,小陶瓷电容等)PR:元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见,元件标记方向一致(从左到右,从上到下),如图:AC:元件标记要求清晰,但方向可不一致,如图:RE:元件标记不清楚或插错孔位,如图:轴向(AX)有极性元件,如二几管,电解电容等PR:元件的引脚插在对应的极性脚位,元件标记清晰可看见,如图:AC:元件的引脚必须插在相应的极性脚位上,元件标记可看见,如图:RE:元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上,如图:引脚成形PR:元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>,或元件脚直径弯曲处无损伤,如图:AC:元件脚弯曲半径(R)符合以下要求:元件脚直径或厚度(D/T)半径(R)≤1XD0.8～1.5XD≥2XDRE:(1)元件体与引脚保护弯曲处之间L<,且弯曲处有损伤,如图:(2)或元件脚弯曲内径R小于元件直径,如图:屈脚PR:元件屈脚平行于相连接的导体,如图:AC:屈脚与相间的裸露导体之间距离(H)大于两条非共通导体间的最小电气间距,如图:RE:屈脚与相间的裸露导体之间距离(H)大于两条非共通导体间的最小电气间距,如图:元件引脚的损伤PR:元件引脚无任何损伤,弯脚处光滑完好,元件表面标记清晰可见,如图:AC:元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:RE:(1)元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:(2)严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:IC元件的损伤PR:IC元件无任何损伤,如图:AC:元件表面受损,但未露密封的玻璃,如图:RE:元件表面受损