江门中晶电子有限公司程序文件编号ZJ-I-QC-004贴片、插件、焊接检验标准版本A/0生效日期2012-6-10第页共NUMPAGES7页1.目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。2.范围公司所有贴片、插件PCB焊接的产品。3.内容如下图：偏移矩形元件异形元件翘起立起矩形元件异形元件贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围，元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围，元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mmh≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.H＞2mm以上贴片矩形元件.h＜0.5mm判定为少锡.电容电阻、电感、二极管三极管、三端集成块连接器元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度焊锡量—单面板焊锡量—双面板插件焊接焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多，已超出焊盘范围。焊锡量明显太多，元件引脚被包住。焊锡量偏多，有拉尖现象。基板双面有焊锡珠。偏焊假焊针孔断裂焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。焊锡与元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩余空间太大。焊点中有细孔。焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象结晶焊点表面凹凸不平编制：审核：核准：