化学镀法制备Cu包覆Mo复合粉体的研究的中期报告中期报告：1.研究背景和目的：Cu包覆Mo复合粉体因其高强度、高导热性、良好的电导率和耐腐蚀性等优良性能，在电子、光电和航空等领域具有广泛的应用前景。本研究旨在采用化学镀法制备Cu包覆Mo复合粉末，并探究制备过程中各工艺参数对其形貌、结构和性能的影响。2.研究方法：（1）化学镀法制备Cu包覆Mo复合粉末，调节反应温度、反应时间、沉积电流密度等工艺参数，探究其对粉末形貌和复合程度的影响。（2）采用扫描电镜（SEM）、能量色散谱（EDS）、X射线衍射（XRD）等表征手段，对制备得到的粉末进行形貌结构的表征。（3）利用微差扫描热量计（DSC）对样品的微观热分析性能进行测试分析。3.研究进展：（1）初步确定了化学镀法制备Cu包覆Mo复合粉末的工艺流程，探究了反应温度、反应时间、沉积电流密度对其形貌和结构的影响。（2）利用SEM观察到，当反应温度为60℃，反应时间为10min，沉积电流密度为2A/cm2时，制备得到的复合粉末表面均匀、无明显堆积和裂纹等缺陷。（3）XRD分析发现，Cu包覆Mo复合粉末中无明显的杂相生成，表明制备工艺优良，复合程度较高。（4）DSC测试结果表明，Cu包覆Mo复合粉末具有良好的热导率和热稳定性，为后续应用提供了有力的支撑。4.下一步研究计划：（1）进一步优化化学镀工艺参数，控制复合粘度，提高复合粉末的压缩性能。（2）扩大样品规模，增加测试数据，进一步表征其性能和应用前景。（3）探究Cu包覆Mo复合粉末在电子和航空器材等领域的应用。