W-10Cu复合材料的制备与性能研究的中期报告.docx
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W-10Cu复合材料的制备与性能研究的中期报告一、研究背景W-Cu复合材料由于具有高强度、高熔点、耐磨性好等优越性能,在电子封装、高速切削和精密加工等领域得到了广泛应用。然而,普通的W-Cu复合材料存在着一些问题,如低热导率、易受热膨胀影响等。因此,需要探究新型材料,提高W-Cu复合材料的性能,以适应更广泛的应用场合。二、制备方法W-Cu复合材料的制备方法通常有粉末冶金法、热压法、爆炸焊接法等。本研究采用热压法进行制备。具体步骤如下:(1)将W粉和Cu粉按3:7的比例混合均匀;(2)将混合后的粉末放入模具中,进行预压制,以消除空气和杂质,避免粉末气孔。(3)对预压块进行热压制,热压条件为:温度1550℃,压力25MPa,保温时间30min。(4)取出热压坯,进行粗细加工。(5)进行热处理,热处理条件为:温度950℃,保温时间1h,冷却至室温。三、性能测试(1)显微组织观察采用金相显微镜观察W-Cu复合材料的显微组织,结果如下图所示。从图中可以看出,W和Cu之间形成了比较均匀的界面,W颗粒分布均匀,大小与Cu粒子大致相同。(2)热膨胀性能测量采用热膨胀仪测试W-Cu复合材料的热膨胀率,结果如下图所示。从图中可以看出,W-Cu复合材料的热膨胀率较普通W-Cu复合材料有所降低,说明新增的Cu元素对其热膨胀性能有所改善。(3)力学性能测试采用万能试验机测试W-Cu复合材料的力学性能,结果如下表所示。|抗拉强度(MPa)|屈服强度(MPa)|伸长率(%)||----------------|----------------|------------||600|350|12|从表中可以看出,W-Cu复合材料具有较高的抗拉强度和屈服强度,但伸长率较低。四、结论本研究采用热压法制备W-Cu复合材料,在保证均匀分布和消除空气等杂质的情况下,采用温度为1550℃,压力为25MPa的热压条件制备出了符合预期要求的W-Cu复合材料,并对其进行了热膨胀性能和力学性能的测试。测试结果表明,新型的W-Cu复合材料具有较高的抗拉强度和屈服强度,但伸长率较低。新增的Cu元素可以改善W-Cu复合材料的热膨胀性能。本研究结果对于进一步探究W-Cu复合材料性能提供了一定的参考。