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ACF使用接合原理■ACF发展概况■ACF发展概况■驱动IC脚距缩小，ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性1.HitachiChemical的架构为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。然而，双层结构除了加工难度提高之外，由於下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。目前，双层结构的ACF胶膜为HitachiChemical的专利。除了双层结构之外，Hitachi也使用绝缘粒子，将绝缘粒子散布在导电粒子周围。当脚位金凸块下压时，由於绝缘粒子的直径远小於导电粒子，因此绝缘粒子在垂直压合方向不会影响导通；但在横向空间却有降低导电粒子碰触的机会。2.SonyChemical的架构除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果。导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合FinePitch的要求。随著粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目前粒径误差值已由过去的±1um降低至±0.2um。随著驱动IC细脚距的要求，金凸块的最小间距也持续压低，目前凸块厂商已经可以做到20um左右的凸块脚距。20um的脚距已使ACF横向绝缘的特性备受挑战，FinePitch的技术瓶颈压力似乎已经落在ACF胶材的身上了。■驱动IC外型窄长化，ACF胶材之固化温度须持续降低以减少Warpage效应■贴子相关图片:
