MCM封装&三维封装技术一、相关的中英文缩略语关于MCM2、思想追溯3、什么是MCM封装技术4、MCM封装技术多层互连基板的制作(Substratefabrication)多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。1990年曰本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。MCM的分类MCM-C,MCM-L,MCM-D的比较实用技术MCM的优缺点缺点及发展的制约因素MCM与MCP3D封装技术什么是3D封装？？3D封装的分类三维封装的关键技术—垂直互连工艺关于垂直互连垂直互连的类型结构类型3D技术的优越性和局限性谢谢