会计学2025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/6溶液型：将聚甲基丙烯酸甲酯5份溶于氯仿95份中配成的溶液胶，可用于粘接有机玻璃(yǒujībōlí)。无溶剂型：有α-氰基丙烯酸酯胶粘剂，厌氧胶粘剂和丙烯酸结构胶粘剂。2025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/6（4）水性(shuǐxìng)聚氨酯2025/3/6聚氨酯热熔胶反应性聚氨酯热熔胶(PUR，也称湿固化反应性热熔胶)，是在抑止化学反应的条件下，加热熔融成流体后涂敷；两种被粘材料贴合后胶层凝聚起到粘接作用，之后借助于存在于空气中或者被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性等显著提高。它既有热熔胶粘剂无溶剂、初粘性高、装配时定位迅速等特性(tèxìng)，又有反应性胶粘剂的耐水、耐温、耐蠕变、耐湿和耐介质等性能。该类胶粘剂是以NCO端基预聚体作基料，配以与异氰酸酯基不反应的热塑性树脂和增粘树脂以及抗氧剂、催化剂、填料等添加剂，确保产物有较长的适用期和贮存期。反应性聚氨酯热熔胶的主要特征1.无溶剂无需干燥，没有因溶剂存在的污染环境和中毒问题。粘接工艺简便，可采用滚筒涂敷或喷涂等施胶方法，适用于各种自动化装配线。2.可低温涂胶聚氨酯反应型热熔胶粘剂的熔融温度低于一般的热熔胶粘剂的使用温度(170～200oC)，在100～150oC即可使用。节省能耗，减轻(jiǎnqīng)施胶装置的腐蚀性，特别适用于对热敏感材料(如塑料等)的粘接。3.操作性良好在短时间内即可将两被粘体固定，故可快速将装配件转入下道加工工序，提高工效。4.性能优良耐热、耐寒、耐水蒸气、耐化学品和耐溶剂性能优良。与原热熔胶粘剂相比，由于反应型热熔胶粘剂的交联结构使所列性能大幅度提高。PUR的组成(zǔchénɡ)热塑性树脂为缩短PUR的定位时间，改善其冷固时间、初粘力、柔韧性和成膜性能，胶中常(zhōngcháng)加入热塑性树脂，如EVA。蜡可采用带有活性基团具有反应性的蜡。改善湿固化热熔胶熔融粘度，冷固时间被大大加快，明显提高初粘力。增粘树脂一般(yībān)为松香甘油酯、氢化松香酯、松香季戊四醇酯、歧化松香、聚合松香等松香(酯)树脂，聚一甲基苯乙烯、聚苯乙烯、萜烯酚醛树脂等芳香族树脂及其混合物。石油树脂、氢化石油树脂、香豆酮－茚树脂等也可用于增粘树脂。这些增粘树脂与主粘预聚体的相容性较好，改善湿固化热熔胶的初粘性，降低粘度，有时还可以提高热熔胶的耐温性能。其它添加剂赋予热熔胶一些特殊的功能，如填料(tiánliào)、催化剂、偶联剂、触变剂、增粘剂、抗氧剂、防老剂、抗流挂剂、颜料、紫外线稳定剂等。目前仍存在一些技术问题需要解决降低熔融温度和熔融粘度；提高初粘力，缩短定位时间；增强产品的柔韧性、耐热性和阻燃性等，这也是进一步的研究应该重视的地方。制备工艺和设备、涂胶设备等目前还相当缺乏和不完善；成本太高，限止(xiànzhǐ)了应用。2025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/62025/3/6集成电路的塑封集成电路的封装是为集成电路芯片提供环境保护，使其免受或少受外界环境的影响，获得一个可以承受的工作环境，使集成电路能稳定、可靠地工作。塑封集成电路的塑封体可从环境中吸收或吸附水气，特别是当集成电路处于潮湿(cháoshī)环境时，可吸收或吸附较多的水气，且在塑封体表面形成一层水膜。若集成电路的塑封体与引线框架粘附不好，尤其是塑封体抗湿性不好，水气会沿着这些缺陷进人塑封体内部，甚至到达芯片表面，腐蚀芯片的铝金属化层，导致集成电路失效。传统的电子封装材料质脆，当潮气进入塑封体时会引起塑封体开裂，影响电子产品的寿命。环氧树脂塑封料(EMC)一种(yīzhǒnɡ)重要的集成电路封装材料。标准EMC主要由环氧树脂、填料、固