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德豪润达芯片事业部ETiChipBU./NUMPAGES2试卷总分合格分数线考试时间工艺段姓名工号日期得分100分90分30分钟工艺段：PHOTO机台：涂胶显影考试纪律:考生在考场内必须保持安静，不准交头接耳、左顾右盼；不准偷看、抄袭或有意让他人抄袭，不准接传答案或者交换答卷；考生在开考前5分钟提前进入考场，开考15分钟后禁止进入考场；注意事项：1.请认真阅读题目,如题目有任何疑问或者您认为题目的描述不清晰时,请及时询问；2.在回答问题时,多答不加分,但漏答、误答均会被扣分；3.答题时要求字迹工整；一、选择（单选）总分每题分数批卷人得分2041.按性质分类光刻胶有几种?（B）A.1B.2C.3D.42.chip涂胶每天做monitor测试几片（B）A5B10C20D153.工程师借机，机台要挂（A）状态AwaitengBholdengCwaitMFGDholdMFG4.pss涂胶膜厚的范围是（C）A2.68-2.74B2.66-2.72C2.64-2.72D2.70-2.785.PSS涂胶机idle时间超过需要rundummywafer（D）A、0.5hB、1hC、1.5hD、2h二、判断总分每题分数批卷人得分204显影机内用的溶液是需要人工更换的。（×）未使用过的光刻胶是可以见白光的，对其没有影响。（×）涂胶、光刻、显影做完后显图形可以显现出来。（√）Chip涂胶为了监控涂胶质量，每十二小时需要测一次膜厚。（√）5、所有机台在一定周期内要做PM。（√）三、填空总分每空分数批卷人得分3031、涂胶机需要用到的主要化学药品光刻胶、粘合剂HMDS、稀释液(thinner)。2、涂胶机台涂胶时wafer依次进AD盘、CP盘、涂胶盘、HP盘、CP盘。3、请写出下列工序涂胶后光刻胶的厚度范围Mesa:2.5±0.1μm,CBL:2.0±0.1μm，Metal:3.0±0.1μm，四、问答总分每题分数批卷人得分30101、请写出PSS的photo流程？PSS涂胶----PSS曝光----EBR去边----PSS显影----PSS检查----Hardbake2、请分别写出PSS和chip所用的光刻胶的型号PSS;AZGXR-601(正胶)Chip:PR1-2000A(正胶),NR9G-3000PY(负胶)请简述更换光刻胶时的注意事项？（至少三点）注意光刻胶的的有效期，优先使用有效期靠前的轻拿轻放，更换时需穿戴防护用品，更换时核对光刻胶的名称编号等。盖好瓶盖避免漏气
