BGA返修技术手册前言技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种：·PBGA（plasticBGA,塑料封装的BGA）；·CBGA（ceramicBGA,陶瓷封装的BGA）；·CCBGA(ceramiccolumnBGA,陶瓷柱状封装的BGA)；·TBGA（tapeBGA,载带状封装的BGA）；球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述设备的操作要参考我们制作的操作指导书。X-ray检测BGA不良BGA返修流程来料评估（BGA不良判定）X-RAY检测BGA不良少锡确定维修方法PCB/BGA烘烤BGA拆除（PACE）BGA拆除（RD-500）1BGA拆除（RD-500）2PCB/BGA焊盘清洁PCB/BGA焊盘清洁BGA印锡1BGA印锡2BGA植球安装BGA（PACE)安装BGA（RD-500)1安装BGA（RD-500)2安装BGA（RD-500)3温度设置（PACEBGA返修台）1温度设置（PACEBGA返修台）2温度设置（RD-500BGA返修台）1温度设置（RD-500BGA返修台）10设备仪器操作技能1（返修所需设备一览表）设备仪器操作技能2BGA存放处理方式维修环境控制维修安全预防1维修安全预防2THEEND