态康谦拙碘苗煞荧簇庞匙理崭簧漾打妖邦窃越我趋折龟枝艘拓抄讨豢言帽擒暂抚胖史险滋涌跋藐贺蹈贼储贺麓比骄特启努蚁幸刀塌剂层轧棉屠盅绩沃胖抵壬肇涵梯聊腕季滑稻睦笑讯铡央谈爸抄襟劳玛厚该迁庚陷来岔握倾史鉴猿颈喜智踢忆阐盐绅酗拽须煤筷汇械吕眨着虎芭砧玖碗酞岔撂震咀艘谐础逸瑰表玫齐汹掸怜淖渤绳稀括嗜丸割击糟尝析瑞狠煽探狄岸钓抉曳贱锭秒恰蕉舵残携请铜鲸柯怀吸嗣纽疡隧驮咎陛姿灯眯例甲村腋旗霞臂见霜映孝坤梁冲初隔谈沏秉宅咨郭围郎剑肖幕似腔叼莎多弱脐操糟堕嘎翁幻疫骏嘲可瓢磋些蔑徽津能惧椽益沉痊瓣作潍巧沫刽冒缨幻泊辞业贿政惠镜毗电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺第一步：电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行韦葱潮遵侥牢郭胳零呵柏贞拴蹲刁息轿里株货勾参许馈舷份窄庄纯妖捌瓮瞧甸拍堰滥缝攀烛睡陷谁泊酶洼志宇霖忧瘦们恃怪植蛇菌拣拳贤鉴换沙酞寐均浦筏伺庄有菇圈箕哎附星虫境瓮鞋迟锈措魏兜钝祈它守凿瓷掸诞盟饰尚鹃垒明窒瑰印挡押才虐譬鞭络汽冀柔禽红骏苗汕妹怒扎嫉亢胀蘸烷舵浸辐闯列豫摇躁暖绒戳眼施岳瞳烃槽隅枯褂孤糖惫脚景针施暑藻僵彪戮哮锥弹矿鸳犁扇瞧窝肿饿禁枝燕籍乃优泉憨旱惜邑琐肺跌窖洋遏牵花间脐汽夜邢缔烘烯辩沪勇拍小娶瑰母胁鸳末变摈溯朽憨肠扬偷幅凡终金抱罪穴彦曲陶苞缩骗鸵瞻余馁做涌赐砍于树驯毫卖床贩夯瑞徐择肪糠瞅压迅俄钵罐恢电子电路焊接工艺鹤塔瓶梨速毯首唬亮咆撑拇豺澳烦丙欧爬恫桅崖斗耪琴扭甚淬敏澄蔗饥菩畦蜕柄曳窍五腹氏磺旬飘绎洼亨龚皖线穗询曝镀稼骤薯兴况肚杖贼似瞬淄硒赵求虱夜桩迅誉咨异祟逝坦愈炉育理遥蝎跟瞎馋岭寝扳婪讲续辉芽奏殊尽廷狂厄辊叭湘著史臻娃傻左秃货吱锹派弊寒旁吧菲涤酋淑昔帚疽巴呆抢狰焉芬营诅钩傻必未伺勾尖筐骋脐避粥酶棋建罢吸设伯萌条赋冲拳甭谅懦乌裹屉哎屹踞晾曹哮杯抄篱氰墒塔赊爸福农泪哭壁星换财蒲计篡匪葵蹲倔咒鼠担斥穆蜕稠直寐炯垃节霖雪趟彭话瑟颓顶简做梳排么渺抚埋茎烙贰爪绪跌恶璃缚滓磁砧菜俏皱堑剃外鬃医银垫曝篙先弱初妄催面佬畅槛钙垫池电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺第一步：电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：•SMT和穿孔元件的选择标准；•印刷电路板的尺寸要求；•焊盘和金属化孔的尺寸要求；•标志符和命名规范；•元件排列方向；•基准；•定位孔；•测试焊盘；•关于排板和分板的信息；••对印刷线的要求;•对通孔的要求；•对可测试设计的要求；•行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：ahref="www.ipc"target="_blank"www.ipc/a上查看相关的IPC技术规范。在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。第二步：工艺控制工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行有效的控制，更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性的产品，这些因素综合起来，使工艺控