资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。機種名稱ODU製造類別□量產規格▇試作樣品100PCS+3PanelPCB料號41714-85201專案編號REVNo:APCB板號B2131-ODU-A樣品發圖日樣品需求日-11-07PCB描述PCBFR46LB2131-ODU-A79*60*1.6盲埋孔沉金檔案名稱ProjectOutputsforB2131-ODU-A.zip基板層數:六(面)層板,成品板厚:63mil誤差9%配合特定機構不同的板厚可自選公差管控□±0.05mm□±0.1mm成品內層铜箔厚度:□70μm▇35μm□18μm成品外層铜箔厚度:□70μm▇35μm□18μm雙面/多層板PCB材質:FR4,單面板PCB材質:板材供應商▇生易□建滔□南亞□宏仁□TU-622-5□其它PCB連片尺寸:1Panel=4片,165×122mm+/-0.2mm,單片尺寸:60×79mm+/-0.15mm銅箔表面處理:銅箔表面處理OSP噴錫化錫化銀化金/沉金鍍金金手指無鉛□□□□▇□□有鉛□□□□□□□防焊漆油墨顏色:綠色,製作方式:▇LPSM(液態感光防焊綠漆),□傳統印刷ViaHole塞孔:▇机械孔全部塞孔,单面开窗的按半塞孔制作,双开窗的不塞孔;孔徑30mil的Via不塞孔▇Laser孔全部电镀填孔,且盲孔需盖绿油;□BGA塞孔,□20mil以下塞孔□雙面露銅面開窗不塞孔,□單面露銅面開窗不塞孔□單面露銅面開窗不塞孔,□A面/B面阻焊以文件為准文字符號印刷顏色:TOPSIDE:白色,BOTSIDE:白色.安規標誌、安規編號、製造年份週期標示方面:□文字油墨印刷,□蝕刻方式.孔徑位置標示圖:▇通孔,▇盲孔,▇埋孔.鑽孔方式:▇機械鑽孔:最小孔徑=10mil,□注意有特殊長方形孔徑(CNCRonting),▇雷射鑽孔:最小孔徑=4mil.最小線寬=3.5mil,最小線距=3mil.金手指方式:角度:□30°,□45°,□60°,深度:mm.V-CUT殘厚定義:基材厚度雙面V-CUT保留厚度角度角度公差雙面V-CUT槽中心位置偏差FR1/CEM-1h≦1.4mmb=H/2±0.1mm□30°□45°□60°±5°w≦0.125mmFR1/CEM-1h≧1.4mmb=0.7±0.1mm□30°□45°□60°±5°w≦0.125mmFR4h≦0.8mmb=0.35±0.1mm□30°□45°□60°±5°w≦0.125mmFR40.8<h≦1.6mmb=0.4±0.1mm□30°□45°□60°±5°w≦0.125mmFR4h≧1.6mmb=0.53±0.13mm□30°□45°□60°±5°w≦0.125mmPS:無鹵數板材V-CUT的保留厚度,根據產品板材的特性再協定此板無V-CUT特性阻抗:□注意阻抗為CPW/GmodeΩ+/-%,主控層:Layer,對應層Layer,線寬mil,線距mil,指定零件位置區域:見後面頁面.蝕刻後Track寬度/SMT焊盤邊長誤差不得超過+/-10%,且斷線不可修補.(BGA焊盤誤差另見其它規格)PCB孔偏不得超過3mil.EachLayerOffset不得超過3mil.Vias鍍銅厚度Min0.8mil.盲孔或埋孔Vias鍍銅厚度Min0.6mil.成品孔徑:PTH+/-3mil,NPTH+/-2mil.貨品附帶:□附檢驗報告,□承認書電子檔(認可書電子檔),□切片,□試錫板,□底片,▇樣品,▇阻抗條.BGA焊盤誤差,按IPC-7095A_PSB4中的第21頁中各項誤差制板焊盤與焊盤邊緣距離大於8mil,請製作防焊綠漆.檔案內容:▇GTL零件面佈線圖▇GBL銅箔面佈線圖▇G1L2▇G2L3▇G3L4▇G4L5▇GTO零件面符號位置圖▇GBO銅箔面符號位置圖▇GTP零件面錫膏位置圖▇GBP銅箔面錫膏位置圖▇GTS零件面防焊位置圖▇GBS銅箔面防焊位置圖▇GD1L1-L6Drill尺寸標記圖▇GG1L1-L6Drill位置標記圖▇GD2L1-L2Drill尺寸標記圖▇GG2L1-L2Drill位置標記圖▇GD3L1-L3Drill尺寸標記圖▇GG3L1-L3Drill位置標記圖▇GD4L2-L3Drill尺寸標記圖▇GG4L2-L3Drill位置標記圖▇GD5L3-L4Drill尺寸標記圖▇GG5L3-L4Drill位置標記圖▇GD6L4-L5Drill尺寸標記圖▇GG6L4-L5Drill位置標記圖▇GD7L4-L6Drill尺寸標記圖▇GG7L4-L6Drill位置標記圖▇GD8L5-L6Drill尺寸標記圖▇GG8