尚鼎新能源股份有限公司切片部硅片清洗工艺规范（暂定）SUNDNY桂林尚鼎新能源股份有限公司文件编号SUNDNY-YQX-01多晶硅片预清洗工艺标准版本/版次A0发行日20110829页一、目的规范多晶硅片预清洗工艺标准，便于生产过程的标准化管理及异常问题的技术分析与改善，提高产品质量的稳定性二、范围适用于使用科伟达全自动脱胶机的多晶硅片预清洗作业三、职责3.1技术部：制定多晶硅片预清洗工艺标准；工艺标准的优化改进3.2切片部：执行工艺标准，并在出现异常状况时及时与及时部生产工程师沟通分析，但不得随意更改工艺标准中的工艺参数3.3品管部：负责对生产现场工艺执行情况进行监督，并保证工艺标准的有效实施四、作业内容4.1工艺环境（温度、湿度等）要求4.2工艺参数：槽数进料1槽2槽3槽4槽5槽6槽下料工艺市水市水市水市水市水＋乳酸市水市水药剂25KG工序名称喷淋粗洗喷淋精洗超声漂洗超声漂洗脱胶漂洗时间（秒）600600300300450150温度（°C）303045506550溢流开开关开超声开开开每次新添加脱胶剂，24小时全部更换一次预清洗工艺注意事项：1、线切后的晶棒必须保证在整个清洗过程中不可让硅片干燥；若切割后的硅片长时间不能上机清洗，必须将其浸没在悬浮液中2、在整个预清洗过程中不得直接接触硅片，必须佩带橡胶手套，以免产生指纹印3、若预清洗时发现硅片表面上有浆料难以喷淋冲洗掉，在预清洗时适当延长预清洗时间3~5分钟4、必须按硅片清洗工艺规范及时更换药剂5、每次更换药剂时必须把药槽清洗干净6、以上规范如有变更将另行通知，本规范自即日起执行，请硅片清洗车间严格落实编制:审核:批准: