嵌入式系统平台1、嵌入式系统中的总线1)、CPU总线2）总线总线类型非专用总线的多种连接方式：通讯方式同步通讯：两部件由定宽、定距的时标同步。传输速率高，受总线长度影响小。但有同步误差。提高可靠性的方法：目的部件作回答。异步通讯：单向控制--（源/目的）双向控制--互锁/非互锁总线标准异步总线协议总线提高CPU总线利用率DMADMA控制器多总线方式2）ARM的AMBA总线高级高性能总线AHB信号AHB外设可能立即发送/接收数据，或通过发出HREADY信号插入等待状态。从器件也通过HRESP信号返回传输状态，状态如下OKAY(成功)：传输成功－成功完成信号传输的缺省响应。ERROR(错误)：不成功的传输－表示出现了异常中断，例如访问一个不存在的内存地址。RETRY(重试)：从器件无法立即实现操作，主器件应在稍后重试。SPLIT(等待)：从器件将要求列队等待－从器件将在可以提供或接收数据时发出通知，可用于中断多个传输(脉冲)。重试和等待的主要区别重试表明从器件仍未就绪；主器件可在任意时刻重发命令等待包含的协议较为复杂，它就绪后将通过这一协议通知判优器。等待处理对从器件逻辑的要求较为复杂，并非必备的从器件功能。AHB主器件判优信号AHB和AHB-Lite之间的关键差别24高级外设总线(APB)主要的APB信号AMBA例子4）SHARC总线外存接口主机接口SHARCDMA总结2、通讯1）嵌入式TCP/IP协议栈应用前提嵌入式TCP/IP协议栈适用的范围存在的局限实施的方法采用方法选择2）无线通讯介绍无线传输无线局域网无线局域网的标准无线移动通讯概述GSMGRPSCDMACDMA与FDMA、TDMA比较CDMA与GSM/GPRS比较从1G到3G3G的数据业务范围3）构件化协议框架概述NSPCF网络子协议构件框架组成NSPCF模型NSPCF特征构件跨平台实现网络协议构件化拆分协议构件的组装按层次构件化按功能构件化按使用对象构件化协议构件库设计构件库结构构件索引构件分类协议组装协议组装模型作用组装模型体系结构3、构建嵌入式系统开发平台0、评估板1、入门级：2、训练级：3、高手级：（3）pRISM+研究意义：是一个集成多种嵌入式应用系统开发、分析、测试工具的综合开发环境，是与pSOS实时操作系统结合得最紧密的集成开发环境。Tornadol/VxmWorks（4）TMS320VS5471DevelopmentBundle（LinuxOS,drivers,utilities,GNUARM+C54xLinuxtools）（价格：$8999）研究意义：DSP54xx＋ARM7双核处理器（5）闻亭无线移动嵌入式开发平台—SA1110研究意义：StrongARM，PDA，蓝牙协议，WinCE4、大师级：4、SOCSoC就是SystemonChip，SoC嵌入式系统微处理器就是一种电路系统它结合了许多功能区块，将功能做在一个芯片上，像是ARMRISC、MIPSRISC、DSP或是其他的微处理器核心，加上通信的接口单元，像是通用串行端口（USB）、TCP/IP通信单元、GPRS通信接口、GSM通信接口、IEEE1394、蓝牙模块接口等等，这些单元以往都是依照各单元的功能做成一个个独立的处理芯片。SoC是追求产品系统最大包容的集成器件，SOC最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。运用VHDL等硬件描述语言不需要再像传统的系统设计一样，绘制庞大复杂的电路板，一点点的连接焊制，只需要使用精确的语言，综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准，然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于SOC往往是专用的，所以大部分都不为用户所知，如Philips的SmartXA。Siemens的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。SOC芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用。SoC嵌入式系统微处理器所具有的其他的好处可以分为下列几点：利用改变内部工作电压，降低芯片功耗。减少芯片对外管脚数，简化制造过程。减少外围驱动接口单元及电路板之间的信号传递，可以加快微处理器数据处理的速度。内嵌的线路可以避免外部电路板在信号传递时所造成系统杂讯。SOC单片系统级芯片Vs多芯片系统SOC的优势一：系统级芯片特点二、SOC设计技术芯核常用复用方法设计重心IP可复用2、低功耗设计3、可测性设计技术4、深亚微米SOC的物理综合5、设计验证设计与验证并行的模式从规格说明(Specification)确定起，采用验证与设计并行的模式，正确预测项目时间进度，及