华扬电子有限公司阻焊定义：留下焊盘和孔其余地方均匀涂覆一层油墨，通过高温固化形成永久性绝缘保护膜.阻焊流程：上工序转入→前处理→调油墨→印刷→预烤→对位→曝光→显影→三修→后烤→转出下工序流程原理：1.前处理：用化学和机械方法清除板面之氧化物及杂质同时粗化板面.2.印刷：利用刮刀通过丝网将液态感光油墨转移到前处理过板面上.3.调油墨：将主剂和硬化剂搅拌均匀.4.对位：将菲林底片对正贴附于板面上.5.曝光：利用一定量的紫外线对感光油墨进行光聚合将工作底片上的图形转移到板子上.6.显影：利用一定浓度的碳酸钠溶液将未感光区域的油墨冲洗掉得到所需阻焊图形.7.三修：控制不良品流至下工序.8.后烤：将油墨彻底固化于板子上.一.前处理流程二.调油墨：七.显影:用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾溶液把油墨未曝光区域冲洗掉得到所需阻焊图形.显影4要素：显影药水浓度、显影压力、显影温度、显影速度.八.三修:对阻焊作最后质量把关，防止不良品流入下工序，同时修补一些简易问题点，如补油、污渍、油墨上PAD九.后烤：通过高温热风循环彻底固化阻焊油墨，温度过高、时间过长易引起油墨性能变化如：温度低时间短则油墨固化不完全易引起阻焊脱落.后烤2要素：温度和时间THEEND!