1、操作键盘简介AUTO自动作业模式DIAG诊断模式789PRVIDEO芯片的黑白对比度PRBOUNDARY搜索PR范围LIGHTCRTL灯光参数PRSEARCH搜索PRPRSELECTPR系统CAMETASELECT画面切换SINGLE手动作业模式W/HPARA轨道参数模式4456BARM焊臂参数BHEAD焊头参数ADV/SENGLEBOND上健手动固一颗晶粒RTD/INDEX下键支架单步前进DISPENENABLE点胶开关功能BONDSTOP停止SETUP设定模式BONDHEADA（无用）1YES23W..TBL工作台参数EJECTOR顶针参数OUTPUTELEVADV料盒前进一槽STACKLOADER下一片支架JOYSTKSPEED摇扦速度W、HSTOP（无用）BONDPARA工作台参数模式BONDHEADB（无用）0NOCLEARNETRY清除NEXGEXIT下一步/停止VALWE电磁阀EPOXY手动点一次胶DUTPUTELEVHOME料盒归位WHCLR清除轨道ENTER确认ENTER（无用）SETUP：（设定参数模式）B、ARM焊壁参数原位吸晶死位点待吸晶位待固晶位固晶死位点吹气位漏吸位B、HEAD焊头参数原位预备位吸晶高度固晶高度（3）EJECTOR顶针参数原位预备位顶针高度顶针上升下降的活动（4）TBL工作台参数做间距晶片环开始的位置换晶片画圆、显示圆的中心点（5）VALVE电磁阀关上所有电磁阀吸咀电磁阀吸咀真空顶针真空自动固晶机（809-03）更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正（做PR）PR校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR光校正，它主要有利于我们吸晶顺畅，因每种晶粒的铅垫及光度不同，系统识别也有区别，所以每换一次晶片都要重新做PR，否则会引起吸晶不顺。做PR的步骤：PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止，光学十字线对准晶片中心，按2做晶片的黑白对比度（用上、下健来调整光度），按3（显示OK），按4（保存），按5（校正），按6（PR范围大小），按7（显示4100）。做晶片间距首先按SINGLE到PRSELECT（关掉PR）显示（PRDIXABLE）再到SETUPWTBL1会出现X1、X2、Y1、Y2，做好后按ENTER确认，再退到自动作业模式。3、BONDPAPA（显示1-5）POINT*（1-19项）马达位置。PEL*（1-6项）马达参数。DEL*（1-9项）固晶流程速度。摆壁到达吸晶位再延迟的时间（15）焊头到达吸晶位再延迟的时间（20）顶针到达吸晶位再延迟的时间（15）吸完后再延迟的时间（15）焊壁到达固晶位再延迟的时间（20）焊头到达固晶位再延迟的时间（15）固完后再延迟的时间（10）图像识别延迟的时间（55）吹气时间（0）主菜单PR模式S/T模式。工作台活动极限值。参数及开关顶针开关。漏吸检测功能开关。搜索晶片换行前的晶粒数量。步固晶动作，F/S模式。一行有多少晶粒。6、调节光每管先进入SETUPB、ARM6（取中间值）即从亮的熄的娄次数的中间值即可。7、三点一线的调节首先将吸咀帽打开，进入SETUPB、HEAD2吸咀中心点与光学十字架重合一点，然后再将顶针中心点与吸咀中心点，光学十字架重合再把吸咀帽扭紧即可。8、调整吸晶高度、固晶高度、顶针高度（三个基本高度）（1）吸咀高度的调整（先进入SETUPB、HEAD2）吸咀刚好与晶片相互接触（上下键修改参数）。（2）固晶高度的调整（先进入SETUPHEAD3）吸咀跟杯底之间刚好容得下一粒晶片（按上下键修改参数）。（3）顶针高度的调整（先进入SETUPEJECTO2）顶针刚好将晶片顶起（上下键修改参数）。备注：（以上调整需用显微镜）。9、检测马达失步DIAG2要是不为0按清除键清除0便可。10、调轨道IO：要求挡板挡住支架，左勾爪勾在倒数第四到第五颗之间，靠近第四颗，按上下键调节。IL：要求压叉压住支架算第一颗，左勾爪在倒数第八到第九之间，靠近第八颗，按上下键调节。OL：要求压叉压住支架算第一颗，右勾爪勾在顺数第七到第八之间，靠近第八颗，按上下键调节。OR：只要支架完好送出轨道便可。11、WH/轨道参数S1、压板测试（按ADV键）S3、左勾爪送一个点的动作S4、右勾爪送一个点动作S5、测勾爪电子阀S6、前后勾爪归位S8、轨道复位（