某深圳公司PCB面试题一,填空2W;M#RJ3C!C'tJ6Z1,PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线&M8A"]2t0F"q5y2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合:N*T'}/g!mx/?3,EMI的三要素：发射源,A8|1K;P-a(?#X传导途径敏感接收端,I7S3r5_)U*x&f4,1OZ铜的厚度是1.4)L4r(~/u6V2o:l,G5S.|MIL(S9a2y&|6M8a5\5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns(\;b3S4V4?,S&^6,PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等8V%|+j-O&_m7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2)5^9V9d!V&\(L!~7~2]!l![2C6@])T8o8d9}6F8,按IPC标准,PTH孔径公差为:+/-3milNPTH孔径公差为：+/-2mil2f"u:O.G+N!O9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1&n&],y9~8b9~1dS4l+eA电流4Z#Z6NR%W!B9a#?*F10,差分信号线布线的基本原则：等距，等长'E9h#G;l+L2Un9v,~#B7v二,判断"S"I.V"P(f&go3d$X1,PCB上的互连线就是传输线.0m4P)]8o1[&k&}+o$J(X)5c&q!K6n'c9T4I'o%y2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(X-U%h5W6B;[#W"|)1z)O.z;g"N0^2c8k7h5^;i3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X!e,n5[-q-i%j:L%Y+u4`)4p'W*h'S:u(b.c)?3HP7a;n4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)1k4i6h2f+T;i0@5,差分信号不需要参考回路平面.(X)3c%x:y!}3sr1Y,E6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)4M8C6|"`5r8\U%e%p7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)(^%|9u5{1M8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X,印象中是90)7@;c7a.o#h;k(C9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X,Tg为高耐热性.4}B,r,Y)b6B+m'f)3m&h&m&US0n,z10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)3Q4k3l3g0k&e1I$[.a-U7u三,选择/P-x&E-D4?1影响阻抗的因素有(A-h,t)U&~2o9vD)0U2Q9@%r$b1Z+L5T!oA,线宽*],c0h!\7mB,线长C,介电常数/B%p#n3P4}:_"cD,1p5n/Z)J%m$`+oPP厚度"t6|2h:`2q~#}9zE,绿油;q8?;_"A7n&`-\'g0a2减小串扰的方法(BCDE):S&`'])U+U/YA,增加PP厚度(j4F*a:x1rB,3W原则5@]9s8s/j"fC,保持回路完整性;]&@)~&GTD,相邻层走线正交%~7Av6X-d)A-G0y:|'e(Q#g9r%a:`3gE,减小平行走线长度-}"B'R/\8l%[$?7e*D,\/u2hO.Y3,哪些是PCB板材的基本参数(AC$?6w*_P5d#N.?&AD).q9R.n/r3G+CA,介电常数B,损耗因子;\$E)z5d#x-{!h*x(WC,厚度;`"d(g)y;y9i*H8cD,耐热性4S$d4D.F0f7j7[%c)V;oE,吸水性7t/V,a,C2l#V$C-r4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了$S8i%@a(`;`)5v$J7D!g/Z7|A,12.5MHZ-f$S"p7[#G&F6i"m8x2yB,25MHZ$U6a&c4y;F!X'q&F$}/r8f5HC,32MHZ/b)L*|$g&lD,64MHZy,j;Z0f+S6w:\5,PCB制作时不需要下面哪些文件(B'S7f*|1f#rD7_2w!n'G9o)s5{)*s1b-@1G6d;h&w9N/T/U6WA,silkcreen5}(W$i.y(a2{;{B,pastmask-B+H#?!b:Y!w"Q/^0~C,soldermask;q5W%O2s@8P4V$fD,assembly)Q;U,r#g9J1}-o6,根据IPC标准,板翘应<6s/k:|!G4{"v=(C)4~)R._J8c!GA,0.5%&n9V%H)q'R"i;RB,0.7%7W%e%rM%J7X(O1}C,0.8%(d#T(J/F!B/B9KD,1%#?!H$Y,?;G2B$s2Y)|/Q7,哪些因素会影响到PCB的价格(ABC7?8Sq1N.M)C$^:e/eD)