非制冷红外焦平面阵列封装及其关键工艺研究的任务书任务书：任务名称：非制冷红外焦平面阵列封装及其关键工艺研究任务目的：本任务的主要目的是研究非制冷红外焦平面阵列（FPAs）封装技术及其关键工艺，提高其性能和稳定性，为红外成像、红外遥感、夜视仪等领域的研究和应用打下坚实的基础。任务内容：1.非制冷红外焦平面阵列的原理及性能研究。掌握非制冷红外FPA的原理，分析其性能指标及其影响因素，研究如何提高非制冷红外FPA的性能。2.封装技术研究。研究非制冷红外FPA的封装方案、封装材料、封装工艺等关键技术，设计适用的封装方案，通过有限元方法（FEM）对封装结构进行分析，提高封装结构的可靠性。3.封装工艺优化。利用操作工艺参数设计实验，对非制冷红外FPA封装中各个环节进行优化，提高封装可靠性和性能稳定性，并通过试验验证效果，优化工艺流程。4.应用研究。研究非制冷红外FPA在红外成像和红外遥感中的应用，分析其在各个领域中的优势，推广其使用，加速其产业化步伐。任务计划：第一年：1.研究非制冷红外FPA的原理及性能指标，确定研究方向和封装要求。2.研究非制冷红外FPA封装的方案、材料、工艺等，并设计出初步的封装结构。3.开展非制冷红外FPA封装关键工艺的优化研究，并进行试验验证效果。第二年：1.进一步优化封装工艺，提高封装可靠性和性能稳定性。2.分析非制冷红外FPA在红外成像和红外遥感中的应用，并进行实验验证。3.开展相关研究的推广工作，并进行人才培养和产业化推进工作。第三年：1.对前两年的研究成果进行总结和评估，并提出进一步改进的建议。2.加强与相关领域的合作，深化研究成果应用和产业化工作。3.继续推广研究成果，扩大研究影响力和核心竞争力。任务要求：1.本研究需要具备较强的理论和实践基础，能够熟练掌握相关的实验室设备和理论知识。2.需要具备较强的研究能力和创新意识，能够在科学研究方面做出创新性的贡献。3.需要具备团队合作精神，能够与团队成员协同合作，取得良好的研究成果。4.需要具备较强的课题资金管理能力和职业道德操守，严格遵守研究规范和安全要求。经费预算：总经费预算为100万元，用于设备购置、实验室管理、人力资金开支等方面。具体经费使用情况将根据研究进展和经费情况进行调整。