雕刻机使用说明一、生成G文件1.用PROTEL99SE打开设计好的PCB文件。2.在“File”里选择“New”。3.在出现的对话框里选择“CAMoutputconfiguration”。4.在弹出的对话框里选择你要加工的线路图。5.选择导出图的格式“Gerber”。6.选择导出图的比例“Millimeter”“4：4”7.选择导出层“TopLayer”、“BottomLayer”、“KeepOutLayer”三层8.一直NEXT下去然后点“Finish”完成，生成一个文件。9.在此文件上点右键选择“InsertNCDrill...”10.在弹出的对话框里选择比例“Millimeter”“4：4”11.在第一个生成的文件上点右键“Properties...”（目的：使生成的两个文件关联起来）12.在弹出的对话框里选择“Advanced”选项卡。13.在“PositiononFilm”里选择“Referencetorelative”14.在第一个生成的文件上点右键“GenerateCAMFilesF9”在左边的地址栏里生成一个“CAMfor****”文件夹15.然后在此文件夹上点右键“Export...”16.在弹出的对话框里选择要导出的地址。二、雕刻机操作。1、“打开文件”，选择CAMfor***文件夹里的任意一个文件。2、“设原点”，将钻头移到基板上合适的位置。然后“设原点”所设原点就为此次加工的相对原点。3、“冲定位孔”雕刻机会在所设计电路图xy坐标的最大值位置上打上4个孔也可以用来定位，也可以在xy坐标的最大值位置上+X的位置打定位孔。4、“钻孔”雕刻机会把所有孔的大小自动识别出来。然后跟据所拥有的钻头匹配孔和钻头。1.0以上的孔可以用1.0的钻铣刀具可以用“挖空”功能把孔挖出来。5、“试雕”是为了沿着设计电路图xy坐标的最大值走一圈，看一下四周是不是都刻到。消除因PCB板自身平整度而存在的问题。6、“隔离”分为直接隔离和限宽隔离，直接隔离是直接按雕刻刀的宽度沿线路周边把覆铜刻开（为做镂空的时候对线路形成保护带）。限宽隔离，是根据您所设宽度隔离出相应的保护带。（相当于做成覆铜的样子）隔离后的板子就可以直接焊接了。您可以根据自己很焊接的水平。选择设置直接隔离、限宽隔离和限宽隔离的宽度。7、“镂空”是将线路板上除线路以外的覆铜全部雕刻掉。8、“局部镂空”可以根据自己的需要在线路板的任意位置选择长方型，六边型或不规则图形，进行图形内的覆铜镂空。这样可以更高效的完成制板。9、“割边”将线路板按设计的边框层的图形从基板上割离下来。（可以割任何不规则图形）注：红色字体为3030所具有的功能。双面板一般都要输出那些层：.GBL-GerberBottomLayer.GTL-GerberTopLayer.GBS-GerberBottomSolderResist.GTS-GerberTopSolderResist.GBO-GerberBottomOverlay.GTO-GerberTopOverlay.GKO-GerberKeep-OutLayer.GM1-GerberMechanical1.GD1-GerberDrillDrawing.TXT-NCDrillFiles