PCB生产工艺流程钻孔电镀通孔等离子清洁：对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化整面处理贴干膜-曝光干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。贴合要保证平整性、清洁性、附着性。干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。显影是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（碳酸钠溶液）的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型。干膜可以做到线宽30-40微米。蚀刻是在一定的条件下蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱模处理后使线路成型。显影-蚀刻-去膜磨板检测覆盖膜在产品上贴合绝缘用覆盖膜（假贴）热压丝网印刷二次钻孔电测冲外形镀锡，金检测包装-出货ThankYou！