回流焊炉温曲线的设定学习的目标:内容介绍良好的回流焊接效果取决于下列要素:设备作业方法物料环境作业人员1.设备炉子传输轨道供应商支持加热区冷却区2.方法焊接曲线Preheat预热Soakorlinear浸润区或直线Reflow回流Cooling冷却Conveyorspeed链条速度3.材料焊接材料Flux助焊剂Alloy合金AlloyParticlesize金属颗粒的大小Components电子元件焊接环境氮气空气4.环境生产环境周围温度相对湿度灰尘空气流动大家学习辛苦了，还是要坚持5.作业人员培训知识意识电子产品焊接对焊料的要求回流焊温度曲线（ReflowProfile）测温板的制作—热电偶线的连接过程测温板红胶回流炉Ramp-Soak-SpikeRSS炉温区域的划分回流段:在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40ºC.对于熔点为183ºC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179ºC的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230ºC/S，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~4ºC/S冷却至75ºC即可。1.温度不够使助焊剂挥发2.元件破裂,焊料飞溅(锡珠),焊膏蹋陷(锡桥)3.过多的助焊剂挥发(不润湿)4.不能激发助焊剂的活性(不润湿)5.助焊剂的残留和空洞的形成6.元件和板的损坏.2021Ramp-Soak-SpikeRamp-Soak-Spike-RSS在今天RSS炉温曲线运用的越来越少了.因为焊接材料的改进强制对流的炉子的引入.在今天大多数的焊料不需要提供保温区去激活助焊剂而达到合适的润湿.设定RTS温度曲线RTS曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶段。在达到150°C之后，峰值温度应尽快地达到，峰值温度应控制在215(±5)°C，液化居留时间为60(±15)秒钟。液化之上的这个时间将减少助焊剂受夹和空洞，增加拉伸强度。和RSS一样，RTS曲线长度也应该是从室温到峰值温度最大3.5~4分钟，冷却速率控制在每秒4°C。RampToSpikeRamptoSpike–RTS直线型RTS在混装型焊接中有时会导致较大的(DeltaT),即同一板面的温差较大,在些会超过10°C.使用RSS曲线可以很好的降低DeltaT,实际生产中根据需要调整.有铅和无铅焊料的比较考虑:混合焊接元件本体温度(如:CCGA)和SOT-23)温度的不同可能相差20oC加热速率需要<0.75oC/sec)且不超过零件包装的温度的上限.在焊接前长时间的爆露增加氧化的发生.用锡铅合金与无铅合金焊料形成的焊点主要不同在于：焊料的外观标准给出了两者的目检要求下述标记特指无铅焊点图例无铅合金多具有:表面粗糙（颗粒状或灰暗）不同的润湿接触角（无铅焊点润湿接触角偏大）所有焊料填充的其他要求相同图5-4锡铅焊料；免洗工艺图5-6锡铅焊料；水溶性助焊剂图5-8锡铅焊料；水溶性助焊剂图5-10锡银铜焊焊料；免洗工艺；氮气回流图5-16锡铅焊料（SnPb）图5-14锡铅焊料；免洗工艺