芯片制造工艺与芯片测试芯片的制造工艺一、IC产业链半导体圆柱单晶硅的生长过程光刻1.Waferprepare,deepNwelllithoandimpl.DeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwell封装流程WireBondMarkingPUNCH封装种类四、IC的测试WaferProcess测试程序开发流程芯片工艺过程小节芯片工艺过程小节思考芯片的设计研发什么是方法学？什么是数字系统设计的方法学？数字系统设计流程方法学系统级设计寄存器传输级设计电路级设计物理级设计仿真验证设计工具方法学硬件实现方法学传统的设计方法摩尔定律基于语言描述语言的设计流程芯片产品的关键属性设计者经常面对的问题思考文件系统的基本框架图思考总之DeterminerequirementsVerificationvs.TestCostsofTesting工艺过程引起的失效接触孔腐蚀不到位寄生晶体管氧化层缺陷...材料引起的失效Bulkdefects(裂缝,晶体不完整)表面沾污(离子迁移)...随时间变化引起的失效介质缺陷电迁移...封装引起的失效接触退化密封泄露...SingleStuck-atFault2024/10/3