PCB信賴性試驗一覽表NO信賴性測試項目試驗目的試驗方法判定標準測試頻率1微切片試驗檢驗PCB在制程中是否出現異常.(1).204#砂紙研磨開孔1/3(2).1000-1200#砂紙磨至將近孔的1/2(3).2500#砂紙打磨去除粗糙表面(4).抛光1-2分鍾;(5).先選用5X物鏡拍攝異常點整體,再換用20~50X物鏡詳細拍攝異常點讀數.依客戶要求進行判定,若無,則依廠內標准判定,成品:孔銅厚:Min.0.8mil;Max.2.0mil;總面銅厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Min.2.0mil;2OZ:Min.3.2mil.噴錫厚:Min.0.2mil、綠油厚:Min.0.4mil;检验规范及允收标准:銅厚:薄銅區需滿足最下限的要求,偏厚亦需滿足孔徑及板厚的規格要求.無断角、分層、孔壁分離、焊环浮起、内环铜箔斷裂、吹孔、環狀孔破等現象.半成品:１次/首件料號/班成品:1次/周期/料號2離子污染試驗檢驗PCB板的氯離子含量(1).測試溶液濃度75±3%;(2).溶液溫度100±10℉;(3).測試時間25min;依客戶要求進行判定,若無,則依廠內標準判定:≦6.4ugNaCl/sq.in1次/周期/料號3表面絕緣電阻試驗測試印刷電路板在加速老化的環境下對介質層絕緣電阻值影響。(1).將試驗板置於50+/-5℃烤箱置放3hrs,在室溫壞境下測量絕緣電阻初始值，待測量讀數穩定後記錄測量讀數。(2).將試驗板放置於溫度為50±5℃，濕度為85%～93%RH的測試箱內,並給各測試點接上電壓為100±10V的直流電，靜置7天(3).移出烤箱30分鐘內測其絕緣電阻值.測試前絕緣阻抗應有500MΩ以上,恆溫恆濕試驗後至少要有500MΩ。1次/月4耐電壓試驗測試印刷電路板在一定電壓下使用之完全性及其絕緣性或間距是否合適。(1).用酒精擦試待測線路端點30秒.(2).將高壓測試儀的引線端探頭與測試點相接觸,耐受的電壓應加在每個導體圖形的公共部位和每個相鄰導體圖形的公共部位之間,電壓應加在每層導體圖形之間,和每一相鄰層的絕緣圖形之間.。(3).盡可能均勻地將電壓從0升到規定的值,除非另有規定,其速率約每秒100V(有效值或直流),.將規定的試驗電壓保持60秒,觀察是否有異常.(4)導體間距等於或大於80um(3mil),試驗電壓500+15/-0VDC;導體間距小於80um(3mil),試驗電壓250+15/-0VDC.試驗結果不可有火花、閃光或燒焦,無以上異常則判定PASS,否則判定Fail1次/月5熱應力試驗檢驗PCB板在熱衝擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內有分層現象。(1).測試前烘烤條件:135℃~149℃,4小時(2).:置於溫度288+/-5℃之錫爐内浸錫10-11秒,共循環三次.1.外觀檢查PP與銅箔無分層,無裂開、無气泡.2.顯微鏡觀察無孔裂、斷角、,鍍層分離.1次/周期/料號6表面鍍層厚度檢驗PCB表面鍍層(錫鉛,金鎳,化銀等)之厚度(1)測試前先溫機30分鍾.(2)根據PCB板的表面處理方式選擇相應的測試程式.(3)選擇測試點並設置自動測試程式.(4)點擊"自動"鍵進行自動測量.根據客戶要求進行判定.如客戶無要求,則依厂內規定:噴錫:Min.0.2mil1.進料檢驗:IQC抽樣頻率2.制程:1次/首件/料號/班3.成品:1次/周期/料號7附著力試驗檢驗防焊阻劑﹑文字及各鍍層與底材的結合力.(1).將待測試板先進行熱應力試驗或焊錫性試驗(2).待試驗板自然冷卻至室溫,清洗干凈,將水擦干(3).取一段長50mm膠帶(型號3M牌600號壓敏膠帶)貼於防焊(或文字)區域上,用指壓使之完全密合,並保持膠帶面平整無氣泡,待30秒后,以垂直板面90度方向瞬間用力將膠帶撕離測試區域目視檢查測試膠帶與防焊(或文字)測試區,膠帶上不可看到掉油及文字脫落現象;化金(或鍍金)鍍層測試區,膠帶上不可看到金屬微粒,測試區不可有鍍層金屬剝離現象.1次/周期/料號(鍍金、文字、防焊、化金)8抗剝離強度試驗檢驗銅箔與基材的結合力.(1).选取板边至少25.4mm处的测试线;(2).用小刀挑起一段不超过12.7mm的線路;(3).用拉力计夹子夾住被挑起测试線末端;(4).测量3次求均值;(1).H/H銅箔≧6LB/in;(2).1/1銅箔≧8LB/in;(3).2/2銅箔≧10LB/in1次/周期/料號9焊錫性試驗通過檢驗電路板表面潤錫後的吃錫能力,來測試焊錫金屬本身對底金屬的保護能力,以及對後續制程提供可焊接性的能力.(1).試驗板試驗前做清洗處理,一般焊锡实验温度245±5℃,无铅焊锡温度255±5℃(2).將試驗板做漂錫試驗,接触錫爐漂錫1-2秒后,浸入錫中並維持3-4秒。待完畢後自冷至室