深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223倒装晶片贴装设备倒装晶片（FlipChip）贴装属于先进半导体组装（AdvancedSemiconductorAssembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装设备有DatacON的Quantum8800和APM200，环球的GSMxs和AdVantisxs等。下面以环球的GSMxs（如图1所示）为例，简单介绍半导体贴装设备的特点。图1环球GSMKS①机器的基本结构与很多多功能贴片机相同，一般采用拱架式结构。由于元件的种类不多，一般会比较小巧一点。X、y定位系统采用线性电动机光栅尺全闭环反馈，贴装精度可达到10pm＠3σ以上。②传送板机构的结构与多功能贴片机相同，采用线路板固定在工作台的方式。由于倒装晶片贴装的基板很多是在软线路板、超薄的线路板和一些特殊的载具上，倒装晶片贴装设备提供高精度的线路板支撑升降平台，并带有真空吸附的功能（如图2所示）。图2真空线路板支撑平台③采用单吸嘴或并列吸嘴的贴装头，贴装压力从20g到2500g可控制。贴装吸嘴与一般吸嘴大致相同。④元件识别可配置最高分辨率到千分之0.2ft（1ft=30.48cm）每个像素的上视相机，可识别最小为0.05mm的球。线路板识别下视相机采用环形灯光（UniversalLight）（如图3所示，具有红蓝灯光源和偏光镜（Polarization），对于软板和陶瓷基板等材质的基板具有高识别通过性。图3环形灯光⑤配备助焊剂浸沾系统（FluxDippingAssembly），可供多只吸嘴同时浸沾助焊剂（如图4所示）。图4助焊剂浸沾⑥倒装晶片的包装方式有普通的卷倒装、华夫盘装（WafflePack）和晶圆盘装（WaferPack）。贴装设备的送料器可根据元件的包装选择带装送料器、高精度华夫盘送料器和晶圆盘送料器（如图5所示）。图5倒装晶片的送料器